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龍圖騰網恭喜三菱瓦斯化學株式會社;MGC電子科技有限公司申請的專利附樹脂層的銅箔、以及使用其的積層體獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN116075557B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-05-27發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202180056742.4，技術領域涉及：B32B15/08；該發明授權附樹脂層的銅箔、以及使用其的積層體是由小松晃樹;喜多村慎也;杉本憲明;松山洋介;信國豪志設計研發完成，并于2021-08-07向國家知識產權局提交的專利申請。

本附樹脂層的銅箔、以及使用其的積層體在說明書摘要公布了：本發明提供一種附樹脂層的銅箔、以及使用其的積層體，前述附樹脂層的銅箔可提高膠渣smear除去性且可抑制懸伸overhang。本發明的附樹脂層的銅箔10具有：銅箔11、積層于銅箔11上的第一樹脂層12、及積層于第一樹脂層12上的第二樹脂層13。第一樹脂層12由含有熱硬化性樹脂A1且不含無機填充材的第一樹脂組合物所組成，或者，由含有熱硬化性樹脂A1及無機填充材B1的第一樹脂組合物所組成，且無機填充材B1的含量為15體積％以下。第二樹脂層13由含有熱硬化性樹脂A2及無機填充材B2的第二樹脂組合物所組成，且無機填充材B2的含量為15體積％以上35體積％以下。

本發明授權附樹脂層的銅箔、以及使用其的積層體在權利要求書中公布了：1.一種附樹脂層的銅箔，其具有：銅箔、積層于該銅箔上的第一樹脂層、及積層于該第一樹脂層上的第二樹脂層；其特征在于該第一樹脂層，由含有熱硬化性樹脂A1且不含無機填充材的第一樹脂組合物所組成，或者，由含有熱硬化性樹脂A1及無機填充材B1的第一樹脂組合物所組成，且該無機填充材B1的含量為15體積％以下；該第二樹脂層，由含有熱硬化性樹脂A2及無機填充材B2的第二樹脂組合物所組成，且該無機填充材B2的含量為15體積％以上35體積％以下，其中，該熱硬化性樹脂A1含有選自聚酰亞胺樹脂、液晶聚酯、環氧化合物、氰酸酯化合物、馬來酰亞胺化合物、酚化合物、聚苯醚化合物、苯并惡嗪化合物、有機基改性硅酮化合物所成群中至少一種，該熱硬化性樹脂A2含有選自環氧化合物、氰酸酯化合物、馬來酰亞胺化合物、酚化合物、聚苯醚化合物、苯并惡嗪化合物、有機基改性硅酮化合物所成群中至少一種。

如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人三菱瓦斯化學株式會社;MGC電子科技有限公司，其通訊地址為：日本東京；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。