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龍圖騰網恭喜TCL華星光電技術有限公司申請的專利LED芯片的固晶方法及LED面板獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN114420717B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-05-27發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202210038727.3，技術領域涉及：H10H29/03；該發明授權LED芯片的固晶方法及LED面板是由黃秀洪設計研發完成，并于2022-01-13向國家知識產權局提交的專利申請。

本LED芯片的固晶方法及LED面板在說明書摘要公布了：本申請實施例公開了一種LED芯片的固晶方法及LED面板，固晶方法包括：S10，將包括多個焊盤的陣列基板置于第一腔體內；S20，將膠黏劑涂布于焊盤上，膠黏劑包括膠水和分散于所述膠水中的導電粒子；S30，將LED芯片置于涂布有膠黏劑的焊盤上；S40，壓縮膠黏劑以使得導電粒子之間在陣列基板的厚度方向上導通；S50，固化膠黏劑。本發明實施例提供的LED芯片的固晶方法，通過將導電粒子分散于膠水中，替代現有技術的錫膏，來實現LED芯片的固晶，一方面可規避錫膏回流焊的高溫制程，降低對LED芯片和陣列基板選用材料的耐高溫要求，減小高溫制程殘留的熱應力影響，另一方面可根據不同應用要求，來選擇不同的膠水材料，在選材上具有多樣化，工藝的靈活應用程度高。

本發明授權LED芯片的固晶方法及LED面板在權利要求書中公布了：1.一種LED芯片的固晶方法，其特征在于，包括：S10，將包括多個焊盤的陣列基板置于第一腔體內；S20，將膠黏劑涂布于所述焊盤上，所述膠黏劑包括膠水和分散于所述膠水中的導電粒子；S30，將所述LED芯片置于涂布有所述膠黏劑的所述焊盤上；S40，壓縮所述膠黏劑以使得所述導電粒子之間在所述陣列基板的厚度方向上導通；S50，固化所述膠黏劑；其中，所述S40包括：S401，將一過渡基板置于所述LED芯片上,所述過渡基板包括用于與所述LED芯片接觸的基板本體和位于所述基板本體四側的密封環；S402，對所述第一腔體抽真空，并下壓所述基板本體至所述基板本體、所述密封環與所述陣列基板形成密閉的第二腔體，所述LED芯片和所述膠黏劑位于所述第二腔體內；S403，向所述第一腔體通入氣體，在所述第二腔體的內外壓差作用下所述導電粒子受到均勻壓縮。

如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人TCL華星光電技術有限公司，其通訊地址為：518132 廣東省深圳市光明新區塘明大道9-2號；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。