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龍圖騰網恭喜深圳市志金電子有限公司申請的專利一種階梯金手指封裝基板的制備方法獲國家發(fā)明授權專利權，本發(fā)明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN119893882B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-05-27發(fā)布的發(fā)明授權授權公告中獲悉：該發(fā)明授權的專利申請?zhí)?專利號為：202510361594.7，技術領域涉及：H05K3/40；該發(fā)明授權一種階梯金手指封裝基板的制備方法是由康孝恒;屈剛設計研發(fā)完成，并于2025-03-26向國家知識產權局提交的專利申請。

本一種階梯金手指封裝基板的制備方法在說明書摘要公布了：本發(fā)明屬于封裝基板技術領域，具體涉及一種階梯金手指封裝基板的制備方法。本發(fā)明在完成一次線路的基礎上，采用SAP工藝，先化學沉銅，利用導電層實現(xiàn)圖形電鍍，得到制備階梯金手指的梯度銅層，然后通過閃蝕去除基材上的導電層，最后得到階梯金手指封裝基板。本發(fā)明提供的制備方法能夠實現(xiàn)獨立階梯金手指的制作，有效解決了獨立階梯金手指制備時去除電鍍引線易形成過蝕影響金手指形狀，以及電鍍引線蝕刻不凈引起的尖端放電的問題，本發(fā)明制得的階梯金手指封裝基板電信號質量優(yōu)良，穩(wěn)定性高。同時，本發(fā)明提供的制備方法簡單，不需要增加設備投入，只用常規(guī)封裝基板加工設備即可，適宜工業(yè)化應用。

本發(fā)明授權一種階梯金手指封裝基板的制備方法在權利要求書中公布了：1.一種階梯金手指封裝基板的制備方法，其特征在于，包括以下步驟：將雙面覆銅板制孔，得到導通孔，所述導通孔貫穿所述雙面覆銅板的兩表面；然后在所述導通孔的孔壁上沉銅，得到鍍銅通孔；最后進行整板電鍍，得到通孔鍍銅板；在所述通孔鍍銅板的兩表面制備一次線路，所述一次線路包括與鍍銅通孔連通的第一線路和與鍍銅通孔不連通的第二線路，得到一次線路板；在所述一次線路板的兩表面化學沉銅，在第一線路板的上表面得到第一銅導電層，在所述第一線路板的下表面得到第二銅導電層；在所述第一銅導電層和第二銅導電層的表面使用干膜壓膜，然后將第一銅導電層和或第二銅導電層表面的干膜依次進行曝光和顯影，暴露出階梯金手指區(qū)域，所述階梯金手指區(qū)域包括位于第一線路上的階梯金手指區(qū)域和位于第二線路上的階梯金手指區(qū)域，得到第一半成品；在第一半成品的表面進行圖形電鍍，在階梯金手指區(qū)域得到梯度銅層，得到第二半成品；將所述第二半成品依次進行退膜、退沉銅和除鈀，所述退沉銅為采用閃蝕的方法去除暴露的第一銅導電層和第二銅導電層，得到第三半成品；將所述第三半成品的兩表面制備阻焊層，所述阻焊層暴露出所述第三半成品表面的梯度銅層和第三半成品表面的金手指區(qū)域，所述金手指區(qū)域包括位于第一線路上的金手指區(qū)域和位于第二線路上的金手指區(qū)域，得到第四半成品；在所述第四半成品的表面暴露的梯度銅層和金手指區(qū)域表面依次制備Ni層和Au層，得到NiAu層，得到階梯金手指封裝基板。

如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯(lián)系本專利的申請人或專利權人深圳市志金電子有限公司，其通訊地址為：518101 廣東省深圳市寶安區(qū)67區(qū)流芳路2號凌云大廈研發(fā)樓7樓；或者聯(lián)系龍圖騰網官方客服，聯(lián)系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。