恭喜深南電路股份有限公司黃立湘獲國家專利權
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龍圖騰網恭喜深南電路股份有限公司申請的專利一種芯片基板及其制作方法、封裝芯片及其封裝方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN111354683B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-05-23發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：201811571262.8，技術領域涉及：H01L23/13；該發明授權一種芯片基板及其制作方法、封裝芯片及其封裝方法是由黃立湘;繆樺設計研發完成，并于2018-12-21向國家知識產權局提交的專利申請。
本一種芯片基板及其制作方法、封裝芯片及其封裝方法在說明書摘要公布了：本申請公開了一種芯片基板及其制作方法、封裝芯片及其封裝方法，該芯片基板上設有多個導孔，芯片基板的中心位置的導孔的間距小于芯片基板的邊緣位置的導孔的間距。該封裝芯片包括裸芯片以及上述芯片基板，該芯片基板上設置有至少一個凹槽，裸芯片固定于凹槽內，裸芯片與芯片基板電性連接。芯片基板的制作方法包括：提供一芯片基板，在芯片基板上形成多個導孔，并使芯片基板的中心位置的導孔的間距小于芯片基板的邊緣位置的導孔的間距。通過上述方式，本申請能夠提高芯片的封裝成品率，降低芯片的封裝成本。
本發明授權一種芯片基板及其制作方法、封裝芯片及其封裝方法在權利要求書中公布了：1.一種芯片基板，其特征在于，所述芯片基板上設有多個導孔，所述芯片基板的中心位置的導孔的間距小于所述芯片基板的邊緣位置的導孔的間距；其中，從所述芯片基板的中心位置到所述芯片基板的邊緣位置，所述多個導孔之間的間距逐漸增大；所述導孔為半通的盲孔；至少一部分所述導孔的內壁設有金屬導熱層，所述金屬導熱層圍成第二空腔，所述第二空腔內填充有金屬導熱材料。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人深南電路股份有限公司，其通訊地址為：518000 廣東省深圳市南山區僑城東路99號；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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