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龍圖騰網恭喜PEP創新私人有限公司申請的專利芯片封裝方法及芯片結構獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN110729257B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-05-23發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：201910741612.9，技術領域涉及：H01L23/31；該發明授權芯片封裝方法及芯片結構是由周輝星設計研發完成，并于2019-08-12向國家知識產權局提交的專利申請。

本芯片封裝方法及芯片結構在說明書摘要公布了：本公開提供了一種芯片封裝方法及芯片結構，芯片封裝方法包括：提供晶片，在晶片活性面形成保護層；切割分離所述晶片形成裸片；提供金屬結構，所述金屬結構包括至少一個金屬單元；將所述裸片和金屬結構貼裝在載板上；形成塑封層。芯片結構包括：至少一個裸片；保護層；金屬單元，所述金屬單元包括至少一個金屬特征；塑封層，用于包封所述裸片和金屬單元；其中所述芯片結構通過至少一個金屬特征與外部電路進行連接。本公開通過利用金屬單元的多個金屬特征取得了不同金屬特征帶來的封裝性能的提高，并且本公開中在晶片活性面形成有保護層，省去了塑封層形成步驟后的絕緣層施加步驟。

本發明授權芯片封裝方法及芯片結構在權利要求書中公布了：1.一種芯片結構，其特征在于，包括：至少一個裸片，包括一晶片活性面，所述晶片活性面包括一電連接點和一絕緣層，所述絕緣層具有遠離所述晶片活性面之一頂面；晶片導電層，形成于所述晶片活性面上且電性連接所述電連接點；保護層，形成于所述晶片導電層上，所述保護層為單層結構且具有遠離所述晶片活性面之一保護層上表面以及朝向所述晶片活性面的一保護層下表面，所述保護層下表面接觸所述晶片活性面；面板級導電層，形成于所述保護層上表面上，所述面板級導電層接觸所述保護層上表面且電性連接所述晶片導電層；金屬單元，所述金屬單元包括至少一個金屬特征；塑封層，用于包封所述裸片和金屬單元，所述塑封層具有與所述晶片活性面位于同一側之一塑封層正面，且所述塑封層正面高于所述絕緣層之頂面；介電層，形成于所述面板級導電層上；其中所述芯片結構通過至少一個金屬特征與外部電路進行連接。

如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人PEP創新私人有限公司，其通訊地址為：新加坡海軍部8號1層07/10號；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。