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龍圖騰網(wǎng)恭喜日月光半導(dǎo)體(上海)有限公司申請(qǐng)的專利集成電路基板與集成電路基板制造方法獲國(guó)家發(fā)明授權(quán)專利權(quán)，本發(fā)明授權(quán)專利權(quán)由國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局授予，授權(quán)公告號(hào)為：CN111836464B 。

龍圖騰網(wǎng)通過(guò)國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-05-23發(fā)布的發(fā)明授權(quán)授權(quán)公告中獲悉：該發(fā)明授權(quán)的專利申請(qǐng)?zhí)?專利號(hào)為：202010799860.1，技術(shù)領(lǐng)域涉及：H05K1/02；該發(fā)明授權(quán)集成電路基板與集成電路基板制造方法是由林佳德;賴程義;王振坤設(shè)計(jì)研發(fā)完成，并于2020-08-11向國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請(qǐng)。

本集成電路基板與集成電路基板制造方法在說(shuō)明書摘要公布了：一種集成電路基板。所述集成電路基板包括：輔助定位結(jié)構(gòu)以及偏移偵測(cè)結(jié)構(gòu)。所述輔助定位結(jié)構(gòu)用于定義鉆孔位置。所述偏移偵測(cè)結(jié)構(gòu)設(shè)置于所述輔助定位結(jié)構(gòu)之上，并相對(duì)所述輔助定位結(jié)構(gòu)的中心對(duì)稱設(shè)置。

本發(fā)明授權(quán)集成電路基板與集成電路基板制造方法在權(quán)利要求書中公布了：1.一種集成電路基板，其特征在于，包括：輔助定位結(jié)構(gòu)及主要定位結(jié)構(gòu)，其中所述主要定位結(jié)構(gòu)作為標(biāo)靶靶心以標(biāo)記鉆孔位置，且所述輔助定位結(jié)構(gòu)與所述主要定位結(jié)構(gòu)同心設(shè)置；以及偏移偵測(cè)結(jié)構(gòu)，設(shè)置于所述輔助定位結(jié)構(gòu)之上，并相對(duì)所述輔助定位結(jié)構(gòu)的中心對(duì)稱設(shè)置；其中所述輔助定位結(jié)構(gòu)與所述偏移偵測(cè)結(jié)構(gòu)為蝕刻制成結(jié)構(gòu)，并且所述偏移偵測(cè)結(jié)構(gòu)包括對(duì)稱所述輔助定位結(jié)構(gòu)的所述中心設(shè)置的兩條輔助線，所述兩條輔助線為兩條朝第一方向延伸的平行線；其中所述兩條輔助線的線距是鉆孔直徑、所述兩條輔助線各一半的線寬以及蝕刻所述兩條輔助線時(shí)在第二方向產(chǎn)生的側(cè)蝕量的總和扣除在所述第二方向允許的最大偏移量，其中所述第一方向與所述第二方向垂直。

如需購(gòu)買、轉(zhuǎn)讓、實(shí)施、許可或投資類似專利技術(shù)，可聯(lián)系本專利的申請(qǐng)人或?qū)＠麢?quán)人日月光半導(dǎo)體(上海)有限公司，其通訊地址為：201203 上海市浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)金科路2300號(hào)；或者聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)官方客服，聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網(wǎng)”。