恭喜臺灣積體電路制造股份有限公司吳仲融獲國家專利權
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龍圖騰網恭喜臺灣積體電路制造股份有限公司申請的專利半導體器件及其制造方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN112447629B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-05-23發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202010856135.3，技術領域涉及：H01L23/367；該發明授權半導體器件及其制造方法是由吳仲融;董志航;邵棟梁;蕭勝聰;王仁佑設計研發完成，并于2020-08-24向國家知識產權局提交的專利申請。
本半導體器件及其制造方法在說明書摘要公布了：一種半導體器件包括封裝件及冷卻蓋。封裝件包括第一管芯，第一管芯具有有源表面及與有源表面相對的后表面。后表面具有冷卻區及封閉冷卻區的外圍區。第一管芯包括位于后表面的冷卻區中的微溝槽。冷卻蓋堆疊在第一管芯上。冷卻蓋包括位于冷卻區之上且與微溝槽連通的流體入口端口及流體出口端口。
本發明授權半導體器件及其制造方法在權利要求書中公布了：1.一種半導體器件，包括：封裝件，包括第一管芯，所述第一管芯具有有源表面及與所述有源表面相對的后表面，其中所述后表面具有冷卻區及封閉所述冷卻區的外圍區，且所述第一管芯包括位于所述后表面的所述冷卻區中的多個微溝槽；冷卻蓋，堆疊在所述第一管芯上，其中所述冷卻蓋包括位于所述冷卻區之上且與所述多個微溝槽連通的流體入口端口及流體出口端口，其中所述冷卻蓋包括面向所述第一管芯的底板面板，且所述底板面板包括密封溝槽；以及密封環，容納在所述密封溝槽中，且接觸所述第一管芯的所述外圍區，其中所述密封環密封所述冷卻蓋與所述多個微溝槽之間的空間。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人臺灣積體電路制造股份有限公司，其通訊地址為：中國臺灣新竹科學工業園區新竹市力行六路八號；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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1、本報告根據公開、合法渠道獲得相關數據和信息，力求客觀、公正，但并不保證數據的最終完整性和準確性。
2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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