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龍圖騰網恭喜華為技術有限公司申請的專利單板、電子設備及制造方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN115379700B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-05-23發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202110551666.6，技術領域涉及：H05K7/14；該發明授權單板、電子設備及制造方法是由梁兆寬;張良;焦澤龍;趙亞濤;李春陽設計研發完成，并于2021-05-20向國家知識產權局提交的專利申請。

本單板、電子設備及制造方法在說明書摘要公布了：本申請公開了一種單板、電子設備及制造方法，屬于裸芯片封裝技術領域。所述單板包括PCB組件、裸芯片、加強框架、散熱器和固定件；所述裸芯片和所述加強框架均位于所述PCB組件的表面，且所述裸芯片位于所述加強框架中，所述加強框架通過所述固定件，與所述PCB組件固定連接；所述散熱器位于所述裸芯片的遠離所述PCB組件的表面，且所述散熱器通過所述固定件，與所述加強框架固定連接。采用本申請，可以減弱PCB組件在裸芯片處的形變，提高裸芯片和PCB組件之間的連接可靠性，還可以減小PCB組件上的過孔的數量，有利于PCB組件的布線以及元器件的安裝，能夠實現PCB表面的高密度布線。

本發明授權單板、電子設備及制造方法在權利要求書中公布了：1.一種單板，其特征在于，所述單板包括印制電路板PCB組件（1）、多個裸芯片（2）、加強框架（3）、多個散熱器（4）和固定件（5），所述PCB組件（1）包括PCB（11）和拉手條；所述裸芯片（2）和所述加強框架（3）均位于所述PCB（11）的表面，所述加強框架（3）的形狀為網格狀，包括多個網格（30），每個所述裸芯片（2）位于一個所述網格（30）中，所述加強框架（3）與所述PCB（11）貼合，或者，所述加強框架（3）的材質為金屬，所述加強框架（3）與所述PCB（11）之間具有絕緣層，所述加強框架（3）與所述絕緣層貼合，所述絕緣層與所述PCB（11）貼合；所述拉手條靠近所述PCB（11）的一側具有立柱（121）；多個所述散熱器（4）位于所述裸芯片（2）的遠離所述PCB（11）的表面，且多個散熱器（4）均固定于所述加強框架（3）；所述固定件（5）包括螺柱（53）、螺母（54）和第二彈性件（55），所述螺柱（53）的外壁具有凸臺（531），所述螺柱（53）的第一端穿過所述加強框架（3），固定在所述拉手條的立柱（121）中，且所述凸臺（531）位于所述加強框架（3）的遠離所述PCB（11）的表面，所述螺柱（53）的第二端穿過所述散熱器（4），所述螺母（54）固定在所述螺柱（53）的靠近第二端的位置處；所述第二彈性件（55）包括伸縮件（551）和殼體（552），所述殼體（552）包括第一殼體（554）和第二殼體（555），所述第一殼體（554）的底部的內壁與所述第二殼體（555）的頂部的外壁螺紋連接，且所述第一殼體（554）和所述第二殼體位于所述凸臺（531）的上方，所述第一殼體（554）的內壁具有凸起（553），所述螺母（54）的外壁具有凹槽（541），且所述凹槽（541）的高度大于所述凸起（553）的厚度，所述凸起（553）位于所述凹槽（541）中，所述伸縮件（551）位于所述第一殼體（554）和所述第二殼體（555）中，且壓縮在所述第二殼體（555）的底部和所述螺母（54）的底部之間。

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