恭喜北京北方華創微電子裝備有限公司賀小明獲國家專利權
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龍圖騰網恭喜北京北方華創微電子裝備有限公司申請的專利靜電卡盤及其制備方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN114203617B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-05-23發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202111505206.6，技術領域涉及：H01L21/683；該發明授權靜電卡盤及其制備方法是由賀小明設計研發完成，并于2021-12-10向國家知識產權局提交的專利申請。
本靜電卡盤及其制備方法在說明書摘要公布了：本發明提供一種靜電卡盤及其制備方法，該靜電卡盤包括基座、設置在基座上的用于加熱晶圓的加熱層和設置在加熱層上的用于吸附晶圓的吸附層，其中，加熱層與基座之間、加熱層與吸附層之間以及加熱層的側面均設置有粘結層，其特征在于，還包括具有耐腐蝕材質的密封環，密封環上設置有多個在密封環的內側面和外側面之間貫穿的通孔，密封環設置在基座上，且環繞在加熱層的周圍，用于對位于密封環內側的粘結層進行密封。本發明提供的靜電卡盤及其制備方法，可以顯著降低粘結層被刻蝕產生顆粒污染的可能性和危險性，從而可以改善等離子體刻蝕工藝的穩定性，提高芯片產品良率。
本發明授權靜電卡盤及其制備方法在權利要求書中公布了：1.一種靜電卡盤，包括基座、設置在所述基座上的用于加熱晶圓的加熱層和設置在所述加熱層上的用于吸附晶圓的吸附層，其中，所述加熱層與所述基座之間、所述加熱層與所述吸附層之間以及所述加熱層的側面均設置有粘結層，其特征在于，還包括具有耐腐蝕材質的密封環，所述密封環上設置有多個在所述密封環的內側面和外側面之間貫穿的通孔，所述通孔允許所述粘結層的粘結材料在熱壓狀態下通過，所述密封環設置在所述基座上，且環繞在所述加熱層的周圍，用于對位于所述密封環內側的所述粘結層進行密封。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人北京北方華創微電子裝備有限公司，其通訊地址為：100176 北京市北京經濟技術開發區文昌大道8號；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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