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龍圖騰網恭喜江西兆馳半導體有限公司申請的專利一種晶棒切割調整方法及裝置獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN115091640B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-05-23發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202210858904.2，技術領域涉及：B28D5/04；該發明授權一種晶棒切割調整方法及裝置是由趙元亞;吳瓊瓊;崔思遠;金從龍設計研發完成，并于2022-07-21向國家知識產權局提交的專利申請。

本一種晶棒切割調整方法及裝置在說明書摘要公布了：本發明提供一種晶棒切割調整方法及裝置，該方法包括以下步驟：根據晶棒的尺寸確定總切割進程；將總切割進程分成等距的多個切分段，并計算出晶棒與各切分段對應的切分截面面積；根據每個切分截面面積的大小，反比例對應調節每個切分段的進給速率，并對晶棒進行切割，得到襯底片；對襯底片的表面進行WARP曲線測量，以查看襯底片的WARP值是否滿足要求；若否，對應調整切割參數。通過對晶棒進行分段精密切割，實現對線切割WARP翹曲度品質提升；通過襯底片表面曲線進行測量，通過觀察曲線的變化，確定調整方向，調整對應分段的工藝程序，可以進一步縮小每一段切割的翹曲度變化，降低整個襯底片的翹曲度，起到提高切割品質。

本發明授權一種晶棒切割調整方法及裝置在權利要求書中公布了：1.一種晶棒切割調整方法，其特征在于，包括以下步驟：根據晶棒的尺寸確定總切割進程；將所述總切割進程分成等距的多個切分段，并計算出所述晶棒與各所述切分段對應的切分截面面積；根據每個所述切分截面面積的大小，反比例對應調節各所述切分段的進給速率，并根據各所述進給速率對所述晶棒進行切割，以得到襯底片；對所述襯底片的表面進行WARP曲線測量，以得到與所述WARP曲線對應的多個WARP值，并判斷各所述WARP值是否滿足要求；若否，對應調整不滿足要求的WARP值所對應的切分段的切割參數，所述切割參數至少包括所述進給速率；其中，所述根據各所述進給速率對所述晶棒進行切割的步驟還包括：控制線網進行供線操作，當所述線網的供線長度達到第一預設長度時，控制所述線網進行回線操作，所述線網的回線長度為第二預設長度，所述第一預設長度大于所述第二預設長度；以上述線網的供線操作和回線操作為一個循環，直到完成所述總切割進程。

如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人江西兆馳半導體有限公司，其通訊地址為：330096 江西省南昌市南昌高新技術產業開發區天祥北大道1717號；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。