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龍圖騰網恭喜冪帆科技(上海)股份有限公司申請的專利一種全自動半導體封裝設備獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN119297092B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-05-23發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202411401570.1，技術領域涉及：H01L21/56；該發明授權一種全自動半導體封裝設備是由陸寧寧;葛春華;饒治鵬;田杰鋒設計研發完成，并于2024-10-09向國家知識產權局提交的專利申請。

本一種全自動半導體封裝設備在說明書摘要公布了：本發明提供一種全自動半導體封裝設備，主要包括支撐架；芯片基板存儲機構，包括上料層、過渡層以及下料層，用于彈匣的存放；芯片基板傳輸機構，包括設置于所述支撐架第一安裝平臺上的上料輸送機構、搬運機構以及下料輸送機構，用于未封裝和已封裝的芯片基板的傳輸；芯片基板裝載機構，于第一安裝平臺上做往復直線移動，用于待封裝和已封裝的芯片基板的搬運，壓機單元，用于芯片基板的封裝，樹脂提供結構包括樹脂裝載機構和第一升降機構，用于樹脂的傳輸和樹脂托盤的搬運；其中，芯片基板裝載機構和樹脂裝載機構進行錯層設置，并通過第一升降機構進行聯動，將樹脂的提供和芯片基板能夠同時傳輸至壓機單元的下模和上模之間，提高了封裝效率。

本發明授權一種全自動半導體封裝設備在權利要求書中公布了：1.一種全自動半導體封裝設備，其特征在于，包括：支撐架，其上設有第一安裝平臺；芯片基板存儲機構，包括由下至上依次設置的至少一上料層、至少一過渡層以及至少一下料層，所述上料層、過渡層以及下料層上均能放置多個可相對移動的彈匣，所述彈匣設有多個夾層，芯片基板放置于所述彈匣的夾層上；芯片基板傳輸機構，包括設置于所述支撐架第一安裝平臺上的上料輸送機構、搬運機構以及下料輸送機構，所述上料輸送機構設置于所述上料層一側，所述下料輸送機構設置于所述下料層一側，所述搬運機構設置于所述上料輸送機構和所述下料輸送機構之間；芯片基板裝載機構，活動設置于所述第一安裝平臺上，用于待封裝和已封裝的芯片基板的搬運，所述芯片基板裝載機構能夠在所述第一安裝平臺上做往復直線移動；至少一組壓機單元，位于所述裝載機構一側，所述壓機單元包括上模和下模，所述芯片基板裝載機構的部分能夠進入所述上模和所述下模之間；樹脂提供機構，靠近所述芯片基板裝載機構移動軌跡的末端設置，所述樹脂提供機構包括樹脂裝載機構、第一升降機構以及樹脂托盤，所述樹脂裝載機構能夠帶動所述樹脂托盤在所述支撐架的第二安裝平臺進行往復直線移動，所述第二安裝平臺設置于第一安裝平臺的下方且與所述第一安裝平臺設有預設間距，所述第一升降機構設置于所述支撐架上，所述樹脂裝載機構的部分能夠移動至所述第一升降機構上方，以將所述樹脂托盤運送至第一升降機構上，所述第一升降機構能夠帶動所述樹脂托盤移動至所述芯片基板裝載機構上，并通過所述芯片基板裝載機構將所述樹脂托盤移動至所述壓機單元內或將所述樹脂托盤從所述壓機單元內帶出并移動至所述第一升降機構上；廢料箱，所述廢料箱靠近所述搬運機構一側設置且位于所述第一安裝平臺下方，在所述第一安裝平臺上設有可開關的廢料口，所述廢料口位置與所述芯片基板裝載機構運動軌跡位置對應。

如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人冪帆科技(上海)股份有限公司，其通訊地址為：201506 上海市金山區春麗路1239號3號樓；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。