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龍圖騰網(wǎng)恭喜江蘇柏慧康生物科技有限公司申請的專利一種用于微流控芯片封裝的鍵合裝置及其鍵合方法獲國家發(fā)明授權(quán)專利權(quán)，本發(fā)明授權(quán)專利權(quán)由國家知識產(chǎn)權(quán)局授予，授權(quán)公告號為：CN119263206B 。

龍圖騰網(wǎng)通過國家知識產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-05-23發(fā)布的發(fā)明授權(quán)授權(quán)公告中獲悉：該發(fā)明授權(quán)的專利申請?zhí)?專利號為：202411796160.1，技術(shù)領(lǐng)域涉及：B81C3/00；該發(fā)明授權(quán)一種用于微流控芯片封裝的鍵合裝置及其鍵合方法是由沈佳煒;吳暉東設(shè)計研發(fā)完成，并于2024-12-09向國家知識產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請。

本一種用于微流控芯片封裝的鍵合裝置及其鍵合方法在說明書摘要公布了：本發(fā)明涉及芯片鍵合領(lǐng)域，特別涉及一種用于微流控芯片封裝的鍵合裝置及其鍵合方法。包括儲料組件，所述儲料組件的頂部上安裝有清潔組件，且外壁上安裝有輔助組件，所述輔助組件的內(nèi)壁上對稱安裝有兩組防護(hù)組件，所述儲料組件的一側(cè)壁上安裝有取料組件；本發(fā)明帶動密封箱與鍵合臺進(jìn)行卡接，啟動兩組第八電動推桿推動兩組防護(hù)吸盤下降，分別抵觸在一組微流控芯片的頂部表面上，通過冷凝塊進(jìn)行冷凝，用以加快鍵合進(jìn)度，在快速成型的過程中啟動第三電機(jī)帶動距離傳感器轉(zhuǎn)動，當(dāng)兩組微流控芯片鍵合過程中出現(xiàn)凹陷或凸起情況時通過距離傳感器示警，提高了裝置鍵合效果的同時提高了微流控芯片封裝的質(zhì)量效果。

本發(fā)明授權(quán)一種用于微流控芯片封裝的鍵合裝置及其鍵合方法在權(quán)利要求書中公布了：1.一種用于微流控芯片封裝的鍵合裝置，包括儲料組件，其特征在于：儲料組件的頂部上安裝有清潔組件，且外壁上安裝有輔助組件，輔助組件的內(nèi)壁上對稱安裝有兩組防護(hù)組件，儲料組件的一側(cè)壁上安裝有取料組件，且遠(yuǎn)離取料組件的一側(cè)壁上安裝有鍵合組件；輔助組件包括安裝殼，安裝殼的頂部上對稱安裝有兩組冷凝塊，安裝殼的底部邊緣處上對稱安裝有兩組第八電動推桿，每組第八電動推桿的輸出端上均安裝有一組防護(hù)吸盤，安裝殼的底部上對稱安裝有兩組第三電機(jī)，每組第三電機(jī)的輸出端上均傳動連接有一組距離傳感器；兩組微流控芯片鍵合過程中出現(xiàn)凹陷或凸起情況時通過距離傳感器示警；清潔組件包括第一固定塊，第一固定塊的一側(cè)壁上安裝有第一電動滑臺，第一電動滑臺的輸出端上傳動連接有第二固定塊，第二固定塊的一側(cè)壁上安裝有第二電動推桿；第二電動推桿的輸出端上安裝有第二固定板，第二固定板的一側(cè)壁上安裝有氣泵，氣泵的輸出端上連通有連通管的一端，連通管的另一端上連通有充氣袋結(jié)構(gòu)；所述連通管的外壁上連通有加熱箱，所述充氣袋結(jié)構(gòu)的外壁上套接有吸附泥膠；啟動第二電動推桿推動充氣袋結(jié)構(gòu)卡入至微流控芯片的表面開孔中，再啟動氣泵對連通管進(jìn)行輸氣；充氣袋結(jié)構(gòu)在微流控芯片開孔中膨脹，帶動吸附泥膠貼合在微流控芯片開孔的內(nèi)壁上對雜質(zhì)進(jìn)行黏吸；輔助組件還包括密封箱，所述安裝殼安裝在密封箱的內(nèi)壁上。

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