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龍圖騰網恭喜深圳傲威半導體有限公司申請的專利一種TVS芯片生產用自動封裝設備獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN119480722B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-05-23發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202510057884.2，技術領域涉及：H01L21/67；該發明授權一種TVS芯片生產用自動封裝設備是由吳昊設計研發完成，并于2025-01-14向國家知識產權局提交的專利申請。

本一種TVS芯片生產用自動封裝設備在說明書摘要公布了：本發明涉及芯片封裝領域，且公開了一種TVS芯片生產用自動封裝設備，其包括撞擊和頂動兩個過程。本發明的撞擊機構通過連接機構在上模下降時與上模同步運動，這個下降運動為橡膠球充能，當上模下降到與下模合模時，連接機構轉移向頂動機構，此時，撞擊機構的限制被解除，充能的橡膠球被釋放，撞擊向下模的耳塊，從而使下模產生輕微的晃動，這個晃動在不造成結構損傷的基礎上，可以對模槽中的環氧樹脂進行搖晃，相當于對環氧樹脂進行搖勻，從而避免環氧樹脂內部產生氣泡。而當環氧樹脂固化后，由于連接機構已經轉移向了頂動機構，所以上模上升打開的過程中，會同步帶動頂動機構頂動頂板向上移動，從而使頂板能夠將固化后的產品從模槽中頂出。

本發明授權一種TVS芯片生產用自動封裝設備在權利要求書中公布了：1.一種TVS芯片生產用自動封裝設備，包括主體結構和改進結構，其特征在于：主體結構包括底架（1），底架（1）的頂端四角均連接縱桿（2），多個縱桿（2）上共固定一個位于底架（1）上方的下模（3），下模（3）頂端開設有模槽（7）、其上方設置有與縱桿（2）活動貫穿的上模（4），上模（4）的上方設置有固定在縱桿（2）頂端的頂架（5），頂架（5）上設置有用于驅動上模（4）沿縱桿（2）升降的驅動機構（6）；改進結構包括位于模槽（7）內部底端的頂板（8）以及左右對稱設置在下模（3）下方的兩個連接板（9），每個連接板（9）的頂端均前后對稱連接有兩個橡膠球（10），多個橡膠球（10）對稱分布在下模（3）的正面外側和背面外側，同時，下模（3）的外側連接有多個位于橡膠球（10）正上方的耳塊（11）；此外，底架（1）上方還設置有協同組件（12），協同組件（12）包括連接機構（1201）、撞擊機構（1202）和頂動機構（1203），撞擊機構（1202）通過連接機構（1201）在上模（4）下降時與上模（4）同步運動，從而為橡膠球（10）進行充能；頂動機構（1203）通過連接機構（1201）在上模（4）上升時與上模（4）同步運動，從而帶動頂板（8）將模槽（7）中固化的產品頂出，并且，當連接機構（1201）從撞擊機構（1202）轉移到頂動機構（1203）以后，充能的橡膠球（10）被釋放，從而撞擊耳塊（11），使模槽（7）中的環氧樹脂被晃勻。

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