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龍圖騰網恭喜深圳市正宇興電子有限公司申請的專利一種芯片封裝用自動上料設備獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN119855127B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-05-23發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202510339810.8，技術領域涉及：H05K13/00；該發明授權一種芯片封裝用自動上料設備是由姜一平;舒淑保;王冬華;張智洪設計研發完成，并于2025-03-21向國家知識產權局提交的專利申請。

本一種芯片封裝用自動上料設備在說明書摘要公布了：本發明公開了一種芯片封裝用自動上料設備，涉及芯片封裝技術領域，包括機架，機架的內部設置有若干組用于放置基板的載料機構、設置在載料機構上端且用于抓取基板的移料機構以及設置在移料機構一側的輸送機構；移料機構包括龍門架、設置在龍門架上的水平移動組件以及至少一組設置在水平移動組件下端且用于抓取基板的抓取組件；抓取組件包括吸附件、設置在吸附件上的微針貼合件以及氣囊整平件；抓取組件抓取基板時，吸附件中的吸附單元完成對基板的吸附工作，同時微針貼合件中的微針單元附著在基板的上表面、氣囊整平件中的壓平單元將基板的邊緣壓平；本發明避免基板的邊緣在剛開始進行吸附時發生卷曲變形，進而保證了對基板的吸附效果。

本發明授權一種芯片封裝用自動上料設備在權利要求書中公布了：1.一種芯片封裝用自動上料設備，其特征在于，包括：機架，所述機架的內部設置有若干組用于放置基板的載料機構、設置在載料機構上端且用于抓取基板的移料機構以及設置在移料機構一側的輸送機構；所述移料機構包括龍門架、設置在所述龍門架上的水平移動組件以及至少一組設置在所述水平移動組件下端且用于抓取基板的抓取組件；所述抓取組件包括吸附件、設置在吸附件上的微針貼合件以及氣囊整平件；所述抓取組件抓取基板時，吸附件中的吸附單元完成對基板的吸附工作，同時微針貼合件中的微針單元附著在基板的上表面、氣囊整平件中的壓平單元將基板的邊緣壓平；所述微針貼合件包括若干組固定設置在安裝板下端的振動單元、通過連接桿與所述振動單元相連接的微針板以及設置在所述微針板下端的微針單元；所述氣囊整平件包括至少一組固定設置在安裝板上的氣泵單元、與氣泵單元氣動連接的壓平單元以及與氣泵單元氣動連接且設置在壓平單元一側的包覆單元；所述壓平單元以及包覆單元分別設置有兩組，所述壓平單元包括若干組固定設置在安裝板上的第二升降單元、設置在第二升降單元下端的升降塊、通過連桿與升降塊相連接的連接板以及設置在連接板下端的第一氣囊。

如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人深圳市正宇興電子有限公司，其通訊地址為：518000 廣東省深圳市南山區西麗街道大磡楊門工業區20號6樓；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。