恭喜應用材料公司大衛·朱獲國家專利權
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龍圖騰網恭喜應用材料公司申請的專利增強材料結構的處置獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN114072894B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-05-20發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202080032700.2，技術領域涉及：H01L21/02；該發明授權增強材料結構的處置是由大衛·朱;史蒂文·C·洪;馬爾科姆·J·貝文;查爾斯·朱;佐藤達也;帕特里夏·M·劉;約翰內斯·斯溫伯格;陳世忠設計研發完成，并于2020-04-14向國家知識產權局提交的專利申請。
本增強材料結構的處置在說明書摘要公布了：可實行處理方法以生產可包括高k介電材料的半導體結構。方法可包括將含氮前驅物或含氧前驅物輸送至在半導體處理腔室中含有的基板。方法可包括以含氮前驅物或含氧前驅物在基板的暴露的表面上形成反應配體。方法還可包括形成覆蓋基板的高k介電材料。
本發明授權增強材料結構的處置在權利要求書中公布了：1.一種形成半導體結構的方法，所述方法包含以下步驟：將含氮前驅物或含氧前驅物輸送至在半導體處理腔室中含有的基板，其中所述含氮前驅物包含第一含氮前驅物并且所述含氧前驅物包含第一含氧前驅物，并且其中所述基板包含含硅材料；以所述含氮前驅物或所述含氧前驅物在所述基板的暴露的表面上引入反應配體；形成覆蓋所述基板的高k介電材料；和以第二含氮前驅物或第二含氧前驅物處置所述高k介電材料，并且其中所述處置的步驟以小于或約是10原子百分比的量將氮并入到所述高k介電材料中。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人應用材料公司，其通訊地址為：美國加利福尼亞州；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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1、本報告根據公開、合法渠道獲得相關數據和信息，力求客觀、公正，但并不保證數據的最終完整性和準確性。
2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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