買專利賣專利找龍圖騰，真高效！ 查專利查商標用IPTOP,全免費！專利年費監控用IP管家,真方便！

龍圖騰網恭喜圓周率半導體(南通)有限公司申請的專利一種用于FCBGA的MLO的加工方法及其產品獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN116230552B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-05-20發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202310036411.5，技術領域涉及：H01L21/48；該發明授權一種用于FCBGA的MLO的加工方法及其產品是由王海永;徐琛設計研發完成，并于2023-01-09向國家知識產權局提交的專利申請。

本一種用于FCBGA的MLO的加工方法及其產品在說明書摘要公布了：本發明涉及一種用于FCBGA的MLO的加工方法及其產品，包括采用如下步驟：第一次PTH、前處理、第一次壓膜、第一次曝光、第一次顯影、電鍍銅、第一次去膜、第一次閃蝕、壓ABF、鐳射、除膠、第二次PTH、第二次壓膜、第二次曝光、第二次顯影、填孔電鍍、電金、第二次去膜、第二次閃蝕，加工方法簡單。本發明加工方法簡單、合理，操作方便，通過將pad引出至外層，使線路至于次外層，以鐳射的方式將外層與次外層連通，從而減少探針誤扎線路的風險，增加探針與pad的接觸面，從而提高測試精度與成功率。

本發明授權一種用于FCBGA的MLO的加工方法及其產品在權利要求書中公布了：1.一種用于FCBGA的MLO的加工方法，其特征在于：包括如下步驟：S1、第一次PTH：先在基板1上進行PTH處理，附上一層1-3um的銅，作為第一導電層8；S2、第一次壓膜、第一次曝光、第一次顯影：在第一導電層8上通過壓膜工藝形成第一干膜層9，然后再通過曝光、顯影工藝，把需要鍍銅的位置露出來；S3、電鍍銅：在第一干膜層9上露出來的第一導電層8上再鍍上一層16-20um的第一電鍍銅層2，形成pad；S4、第一次去膜：去掉第一干膜層9；S5、第一次閃蝕：去掉第一導電層8；S6、壓ABF：在基板1上壓上一層ABF膜4；S7、鐳射、除膠：通過鐳射除去第一電鍍銅層2接觸面上的ABF膜4；S8、第二次PTH：在第一電鍍銅層2上和ABF膜4上鍍上一層第二導電層6；S9、第二次壓膜：在第二導電層6上壓上一層第二干膜層7；S10、第二次曝光、第二次顯影：通過曝光、顯影，把需要鍍銅的第一電鍍銅層2露出來；S11、填孔電鍍：在第一電鍍銅層2上鍍上一層第二電鍍銅層3；S12、電金：在第二電鍍銅層3上鍍上一層鍍金層5；S13、第二次去膜：去除第二干膜層7；S14、第二次閃蝕：去掉第二導電層6。

如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人圓周率半導體(南通)有限公司，其通訊地址為：226000 江蘇省南通市高新區康富路898號；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。