恭喜株式會社電裝深津明弘獲國家專利權
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龍圖騰網恭喜株式會社電裝申請的專利半導體裝置及電子裝置獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN114175234B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-05-16發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202080049391.X，技術領域涉及：H01L23/31；該發明授權半導體裝置及電子裝置是由深津明弘;長瀨升;永谷利博設計研發完成，并于2020-06-01向國家知識產權局提交的專利申請。
本半導體裝置及電子裝置在說明書摘要公布了：半導體裝置100構成為，能夠安裝于具有布線的布線基板，具備：第1半導體元件1及第2半導體元件2，兩面形成有電極；兩個第1端子51、52，在一個方向上排列配置；兩個第2端子53、54，在一個方向上排列配置；以及密封樹脂部7。密封樹脂部在露出與布線基板對置的第1端子和第2端子的一面的狀態下將第1半導體元件、第2半導體元件、第1端子、第2端子覆蓋。兩個第1端子的一面的面積比率不同，兩個第2端子的一面的面積比率不同。兩個第1端子的一方與兩個第2端子的雙方相鄰而配置。
本發明授權半導體裝置及電子裝置在權利要求書中公布了：1.一種半導體裝置，構成為能夠安裝于具有布線的布線基板，其特征在于，具備：第1半導體元件及第2半導體元件，兩面形成有電極；兩個第1端子，在安裝于上述布線基板的狀態下與上述布線的一部分連接，并且與上述第1半導體元件的各電極電連接，在一個方向上排列配置；兩個第2端子，在安裝于上述布線基板的狀態下與上述布線的一部分連接，并且與上述第2半導體元件的各電極電連接，與上述第1端子相鄰且在上述一個方向上排列配置；以及密封樹脂部，以當安裝于上述布線基板時露出與上述布線基板對置的上述第1端子和上述第2端子的一面的狀態，覆蓋上述第1半導體元件、上述第2半導體元件、上述第1端子、上述第2端子；兩個上述第1端子的上述一面的面積比率不同；兩個上述第2端子的上述一面的面積比率不同；兩個上述第1端子的一方與兩個上述第2端子的雙方相鄰而配置。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人株式會社電裝，其通訊地址為：日本愛知縣；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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