美光科技公司K·辛哈獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉美光科技公司申請的專利兩步焊接掩模限定的設計獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN112713092B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-05-16發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202011143841.X，技術領域涉及：H01L21/48；該發明授權兩步焊接掩模限定的設計是由K·辛哈;全炫錫設計研發完成，并于2020-10-23向國家知識產權局提交的專利申請。
本兩步焊接掩模限定的設計在說明書摘要公布了：本申請涉及一種兩步焊接掩模限定的設計。一種用于BGA封裝的設備包括安裝在襯底上的焊盤。所述設備還包括設置在所述襯底上的阻焊層和設置在所述阻焊層上的緩沖層。所述阻焊層可以具有第一孔并且所述緩沖層可以具有第二孔。所述第一孔和所述第二孔被對準，使得所述焊盤的至少一部分被暴露以產生焊接掩模限定的安裝焊盤。所述第二孔的直徑大于所述第一孔的直徑。
本發明授權兩步焊接掩模限定的設計在權利要求書中公布了：1.一種用于制造半導體裝置的方法，其包含：在襯底上形成焊盤；在所述焊盤和所述襯底上施加阻焊層；在所述阻焊層上施加緩沖層；蝕刻所述緩沖層和所述阻焊層以在所述阻焊層中產生第一孔，所述第一孔暴露所述焊盤的至少一部分以產生安裝焊盤；進一步蝕刻所述緩沖層以在所述緩沖層中產生第二孔，所述第二孔的界面直徑大于所述第一孔的界面直徑；以及經由在所述第一孔和所述第二孔中施加導電材料而在所述安裝焊盤上形成焊球。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人美光科技公司，其通訊地址為：美國愛達荷州；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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1、本報告根據公開、合法渠道獲得相關數據和信息，力求客觀、公正，但并不保證數據的最終完整性和準確性。
2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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