恭喜力晶積成電子制造股份有限公司張守仁獲國家專利權
買專利賣專利找龍圖騰,真高效! 查專利查商標用IPTOP,全免費!專利年費監控用IP管家,真方便!
龍圖騰網恭喜力晶積成電子制造股份有限公司申請的專利測試三維集成電路中硅穿孔的電路結構獲國家發明授權專利權,本發明授權專利權由國家知識產權局授予,授權公告號為:CN115116872B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-05-16發布的發明授權授權公告中獲悉:該發明授權的專利申請號/專利號為:202110371035.6,技術領域涉及:H01L21/66;該發明授權測試三維集成電路中硅穿孔的電路結構是由張守仁;呂俊麟;陳俊丞設計研發完成,并于2021-04-07向國家知識產權局提交的專利申請。
本測試三維集成電路中硅穿孔的電路結構在說明書摘要公布了:本發明提出了一種測試三維集成電路中硅穿孔的電路結構,包含一硅穿孔區域,其中形成有多個硅穿孔、以及一交換器電路,具有多條行線與多條列線構成可尋址式測試陣列,其中每個該硅穿孔的兩端分別與一條該行線與一條該列線連接,該交換器電路通過一條該列線發送測試電壓信號至同一列的該些硅穿孔,并通過該些行線接收行經該列硅穿孔的電流信號,或者該交換器電路通過一條該行線發送測試電壓信號至同一行的該些硅穿孔,并通過該些列線接收行經該行硅穿孔的電流信號。
本發明授權測試三維集成電路中硅穿孔的電路結構在權利要求書中公布了:1.一種測試三維集成電路中硅穿孔的電路結構,其特征在于,包含:硅穿孔區域,其中形成有多個硅穿孔;以及交換器電路,具有多條行線與多條列線構成可尋址式測試陣列,其中每個該硅穿孔的兩端分別與一條該行線與一條該列線連接,該交換器電路通過一條該列線發送測試電壓信號至同一列的該些硅穿孔,并通過該些行線接收行經該列硅穿孔的電流信號,或者該交換器電路通過一條該行線發送測試電壓信號至同一行的該些硅穿孔,并通過該些列線接收行經該行硅穿孔的電流信號。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術,可聯系本專利的申請人或專利權人力晶積成電子制造股份有限公司,其通訊地址為:中國臺灣新竹科學工業園區;或者聯系龍圖騰網官方客服,聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
1、本報告根據公開、合法渠道獲得相關數據和信息,力求客觀、公正,但并不保證數據的最終完整性和準確性。
2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解,僅供參考使用,不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。