恭喜中國電子產品可靠性與環境試驗研究所((工業和信息化部電子第五研究所)(中國賽寶實驗室))董顯山獲國家專利權
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龍圖騰網恭喜中國電子產品可靠性與環境試驗研究所((工業和信息化部電子第五研究所)(中國賽寶實驗室))申請的專利MEMS圓片鍵合機構及MEMS圓片鍵合的原位解封方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN114348954B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-05-16發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202111500405.8，技術領域涉及：B81C1/00；該發明授權MEMS圓片鍵合機構及MEMS圓片鍵合的原位解封方法是由董顯山;黃云;黃欽文;蘇偉;李仕遠設計研發完成，并于2021-12-09向國家知識產權局提交的專利申請。
本MEMS圓片鍵合機構及MEMS圓片鍵合的原位解封方法在說明書摘要公布了：本發明涉及一種MEMS圓片鍵合機構及MEMS圓片鍵合的原位解封方法。所述MEMS圓片鍵合機構包括：蓋帽件、MEMS功能零件、支撐件與第一加熱組件，所述蓋帽件鍵合在所述支撐件上，且所述蓋帽件與所述支撐件配合形成鍵合部，所述MEMS功能零件鍵合在所述鍵合部上，所述第一加熱組件裝設在所述支撐件上，且所述第一加熱組件用于對所述蓋帽件與所述支撐件的鍵合處進行加熱處理。相較于傳統的原位解封方式，上述MEMS圓片鍵合機構能夠更加有針對性的實現蓋帽件與支撐件的原位解封。
本發明授權MEMS圓片鍵合機構及MEMS圓片鍵合的原位解封方法在權利要求書中公布了：1.一種MEMS圓片鍵合解封機構，其特征在于，所述MEMS圓片鍵合解封機構包括：蓋帽件、MEMS功能零件、支撐件與第一加熱組件，所述蓋帽件鍵合在所述支撐件上，且所述蓋帽件與所述支撐件配合形成鍵合部，所述MEMS功能零件鍵合在所述鍵合部上，所述第一加熱組件裝設在所述支撐件上，且所述第一加熱組件用于需要對所述蓋帽件原位解封時對所述蓋帽件與所述支撐件的鍵合處進行加熱處理。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人中國電子產品可靠性與環境試驗研究所((工業和信息化部電子第五研究所)(中國賽寶實驗室))，其通訊地址為：511300 廣東省廣州市增城區朱村街朱村大道西78號；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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