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本發(fā)明授權(quán)一種超薄晶圓置入凹槽型載盤(pán)的方法在權(quán)利要求書(shū)中公布了：1.一種超薄晶圓置入凹槽型載盤(pán)的方法，其特征在于，包括以下步驟：步驟1、將超薄晶圓基板置于帶噴氣機(jī)構(gòu)的機(jī)械臂上，通過(guò)機(jī)械臂吹氣使超薄晶圓基板懸浮于機(jī)械臂上方；步驟2、使用帶夾持機(jī)構(gòu)的機(jī)械臂夾持凹槽式載板，將凹槽式載板的凹面朝下，由上方與超薄晶圓基板對(duì)準(zhǔn)，然后將超薄晶圓基板與凹槽式載板嵌合；步驟3、嵌合完成后，夾持機(jī)械臂和噴氣機(jī)械臂整體翻轉(zhuǎn)180°，完成超薄晶圓基板置入載盤(pán)，移走噴氣機(jī)械臂即可；所述步驟1中帶噴氣機(jī)構(gòu)的機(jī)械臂運(yùn)用伯努利原理吹平翹曲的超薄晶圓基板并使之懸浮；所述步驟2中凹槽式載盤(pán)的凹槽底部開(kāi)設(shè)有均勻分布的小孔，避免嵌合時(shí)因氣流分布不均造成應(yīng)力不均。

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