恭喜北京唯捷創芯精測科技有限責任公司寧世朝獲國家專利權
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龍圖騰網恭喜北京唯捷創芯精測科技有限責任公司申請的專利結合板級封裝的電磁屏蔽封裝結構、封裝方法及電子產品獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN115714123B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-05-16發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202211394537.1，技術領域涉及：H01L23/552；該發明授權結合板級封裝的電磁屏蔽封裝結構、封裝方法及電子產品是由寧世朝;龍建飛;朱龍秀;白云芳設計研發完成，并于2022-11-08向國家知識產權局提交的專利申請。
本結合板級封裝的電磁屏蔽封裝結構、封裝方法及電子產品在說明書摘要公布了：本發明公開了一種結合板級封裝的電磁屏蔽封裝結構、封裝方法及電子產品。該電磁屏蔽封裝結構包括：第一基底和固定安裝在第一基底上的芯片、鏤空的第二基底以及屏蔽焊線；其中，第二基底覆蓋在芯片上，屏蔽焊線一端鍵合在第二基底的上表面，另一端穿過第二基底的鏤空區域鍵合在第一基底，以實現電性連接。本發明利用整條基板上覆蓋第二基底然后再切單，提高生產效率和封裝質量，而且屏蔽焊線通過第二基底進行打線，可以使線形更穩定。
本發明授權結合板級封裝的電磁屏蔽封裝結構、封裝方法及電子產品在權利要求書中公布了：1.一種結合板級封裝的電磁屏蔽封裝方法，其特征在于包括如下步驟：步驟1：將芯片與第一基底電性連接；步驟2：將第二基底的非鏤空區覆蓋在所述芯片上表面；步驟3：將屏蔽焊線一端鍵合在所述第二基底上表面導電部，另一端穿過所述第二基底的鏤空區域鍵合在所述第一基底的焊盤，以實現電性連接；步驟4：進行塑封，形成塑封體，并且進行減薄以使屏蔽焊線從塑封體的上表面暴露出來；步驟5：切割成單顆封裝體，其中，所述第二基底包括鏤空區域和非鏤空區域；在所述步驟2，所述各個非鏤空區域的面積及布局被設計為正好與一個條帶上的各個芯片一一對齊，以使每個非鏤空區域覆蓋在對應的芯片上表面，并且在所述步驟3，所述屏蔽焊線從鏤空區域露出以進行打線制程。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人北京唯捷創芯精測科技有限責任公司，其通訊地址為：100176 北京市大興區經濟技術開發區科谷四街1號院8號樓8層801；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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1、本報告根據公開、合法渠道獲得相關數據和信息，力求客觀、公正，但并不保證數據的最終完整性和準確性。
2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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