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龍圖騰網恭喜北京珂陽科技有限公司申請的專利半導體制造過程中增強晶圓探測的方法及系統獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN119600022B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-05-16發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202510139967.6，技術領域涉及：G06T7/00；該發明授權半導體制造過程中增強晶圓探測的方法及系統是由張磊;葉思龍;劉暢;王樹平設計研發完成，并于2025-02-08向國家知識產權局提交的專利申請。

本半導體制造過程中增強晶圓探測的方法及系統在說明書摘要公布了：本發明提供一種半導體制造過程中增強晶圓探測的方法及系統，涉及晶圓探測技術領域，包括向晶圓表面發射雙頻激光形成可控重疊區域，采集拍頻信號獲取初始高度信息；對拍頻信號進行自適應濾波處理，重建晶圓表面三維輪廓，生成初始缺陷分布圖；根據初始缺陷分布圖確定二次檢測區域進行正交掃描，識別并剔除偽缺陷信號，提取缺陷特征，確定缺陷成因類型。本發明提高了晶圓缺陷檢測的準確性和效率，有助于提升半導體制造質量。

本發明授權半導體制造過程中增強晶圓探測的方法及系統在權利要求書中公布了：1.一種半導體制造過程中增強晶圓探測的方法，其特征在于，包括：向晶圓表面發射具有不同頻率的雙頻激光，所述雙頻激光的第一頻率光束經波前調制后形成第一檢測區域，所述雙頻激光的第二頻率光束經相位補償后形成第二檢測區域，所述第一檢測區域與第二檢測區域通過光路調節系統形成可控重疊區域，采用光電探測器陣列采集所述重疊區域產生的拍頻信號，基于所述拍頻信號的相位差結合光程差標定曲線獲取晶圓表面的初始高度信息，通過二維掃描振鏡控制所述雙頻激光在晶圓表面形成螺旋式檢測軌跡，計算所述拍頻信號的信噪比、相位穩定性和空間分辨率參數，生成初始檢測質量評估數據；對所述拍頻信號進行自適應濾波處理，通過小波包分解獲取信號頻譜特征，基于所述信號頻譜特征和所述初始檢測質量評估數據動態調整濾波參數進行噪聲抑制，得到濾波后信號，提取所述濾波后信號的差頻分量并進行相位解調，結合所述初始高度信息獲取連續相位信息，重建晶圓表面三維輪廓，記錄檢測位置的信號強度值和相位噪聲水平，采用雙閾值分割方法建立信號強度分布圖，將所述信號強度分布圖與晶圓表面三維輪廓通過數據融合算法進行融合，生成晶圓表面初始缺陷分布圖；根據所述初始缺陷分布圖計算缺陷密度梯度，將缺陷密度梯度超過預設密度閾值的區域確定為二次檢測區域，對所述二次檢測區域沿垂直于所述螺旋式檢測軌跡的方向進行正交掃描，獲取正交掃描數據；將所述正交掃描數據與所述初始缺陷分布圖進行特征匹配，結合信號強度值和相位噪聲水平建立缺陷特征判別準則，基于所述缺陷特征判別準則識別并剔除偽缺陷信號，得到優化后的缺陷分布數據，從優化后的缺陷分布數據中提取缺陷的幾何特征和形貌特征，建立特征向量空間，在所述特征向量空間中分析特征參數的分布規律和聚類特性，確定缺陷的成因類型，生成包含缺陷位置、特征參數和成因分析的檢測報告。

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