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龍圖騰網恭喜合肥芯谷微電子股份有限公司申請的專利一種射頻MMIC PA芯片的寬帶毫米波封裝方法及封裝器件獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN119692300B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-05-16發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202510203069.2，技術領域涉及：G06F30/398；該發明授權一種射頻MMIC PA芯片的寬帶毫米波封裝方法及封裝器件是由胡張平;劉家兵設計研發完成，并于2025-02-24向國家知識產權局提交的專利申請。

本一種射頻MMIC PA芯片的寬帶毫米波封裝方法及封裝器件在說明書摘要公布了：本發明提供一種射頻MMICPA芯片的寬帶毫米波封裝方法及封裝器件，涉及寬帶毫米波封裝技術領域，本發明通過引入基于仿真與實際測試數據的閉環優化機制，顯著提高了設計精度和可靠性。通過動態調整設計需求，該方案有效解決了傳統封裝設計過程中存在的誤差積累問題，確保了等效熱阻和抗壓強度的性能平衡，從而滿足多目標優化需求。同時，優化后的封裝結構能夠在嚴苛工作環境下展現出優異的散熱性能和機械穩定性，降低了開發成本并縮短了研發周期，為分層晶圓封裝技術的產業化應用提供了重要支持。

本發明授權一種射頻MMIC PA芯片的寬帶毫米波封裝方法及封裝器件在權利要求書中公布了：1.一種射頻MMICPA芯片的寬帶毫米波封裝方法，其特征在于，具體步驟包括：S1：在仿真軟件中，設計多層堆疊式的分層晶圓封裝結構并構建出對應的仿真模型，并在仿真模型中設置π型匹配網絡；S2：基于設計需求確定分層晶圓封裝結構中每層的材料類別和材料厚度，并對分層晶圓封裝結構進行仿真分析，生成對應的仿真參數；所述仿真參數和實際參數分別為分層晶圓封裝結構在仿真分析和實際測量時的等效熱阻、等效抗壓強度；所述設計需求包括射頻端口和芯片的阻抗、中心頻率、目標抗壓強度、目標熱阻、目標厚度和成本預算；確定分層晶圓封裝結構中金屬、陶瓷和聚合物的材料類別和材料厚度的方法為：分別計算在不同的材料類別下，分層晶圓封裝結構每種材料層的熱阻和抗壓強度；基于分層晶圓封裝結構每種材料層的熱阻和抗壓強度計算其整體的等效熱阻和等效抗壓強度；構建關于等效熱阻、等效抗壓強度、材料成本之間的得分函數，并以分層晶圓封裝結構整體的厚度要求和成本預算作為約束，利用遺傳算法對熱阻和抗壓強度的計算方程聯立求解，將得分函數值最高時對應的每種材料的材料厚度作為最終方案；S3：改變分層晶圓封裝結構中聚合物層的成分占比后再進行仿真分析，重復多次以生成聚合物的成分占比與仿真參數之間的關系方程；S4：重復步驟S2~S3，基于設計需求對關系方程進行迭代求解，得到聚合物中不同成分的最優占比，并基于最優占比來構建試驗樣品；S5：對試驗樣品進行測量以得到實際參數，將實際參數與仿真參數進行比對以得出誤差系數，利用誤差系數來對設計需求進行修正，并基于修正后的設計需求來得到最終的分層晶圓封裝結構。

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