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龍圖騰網(wǎng)恭喜隔熱半導(dǎo)體粘合技術(shù)公司申請(qǐng)的專利作為焊盤的TSV獲國(guó)家發(fā)明授權(quán)專利權(quán)，本發(fā)明授權(quán)專利權(quán)由國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局授予，授權(quán)公告號(hào)為：CN112585740B 。

龍圖騰網(wǎng)通過國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-05-13發(fā)布的發(fā)明授權(quán)授權(quán)公告中獲悉：該發(fā)明授權(quán)的專利申請(qǐng)?zhí)?專利號(hào)為：201980051599.2，技術(shù)領(lǐng)域涉及：H01L21/768；該發(fā)明授權(quán)作為焊盤的TSV是由G·高;B·李;G·G·小方丹;C·E·尤佐;B·哈巴;L·W·米卡里米;R·坎卡爾設(shè)計(jì)研發(fā)完成，并于2019-06-12向國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請(qǐng)。

本作為焊盤的TSV在說明書摘要公布了：包括過程步驟的代表性技術(shù)和器件可以被采用，來減輕由于接合界面處的金屬膨脹而導(dǎo)致接合的微電子襯底的分層的可能性。例如，穿硅過孔TSV可以設(shè)置穿過微電子襯底中的至少一個(gè)微電子襯底。TSV在襯底的接合界面處被暴露，并且用作針對(duì)直接接合的接觸表面。

本發(fā)明授權(quán)作為焊盤的TSV在權(quán)利要求書中公布了：1.一種形成微電子組件的方法，包括：提供穿過第一襯底的第一導(dǎo)電過孔，所述第一襯底具有基部層和第一接合表面，所述第一導(dǎo)電過孔至少部分地延伸穿過所述第一襯底并且具有埋置的第一端部；從與所述第一接合表面相對(duì)的表面暴露所述第一導(dǎo)電過孔的所述第一端部；在與所述第一接合表面相對(duì)的所述表面處形成第二接合表面，形成第二接合表面包括：形成至少部分地由非導(dǎo)電接合層限定的非導(dǎo)電表面，所述非導(dǎo)電接合層具有電介質(zhì)層和所述電介質(zhì)層上的絕緣體；拋光所述非導(dǎo)電表面；以及使所述第一導(dǎo)電過孔的暴露的第一端部凹陷，其中所述電介質(zhì)層沿著所述導(dǎo)電過孔的部分延伸并且在所述基部層之上延伸；提供第二襯底，所述第二襯底包括至少部分地延伸穿過所述第二襯底的第二導(dǎo)電過孔以及電耦合到所述第二導(dǎo)電過孔的焊盤；以及將所述第一襯底的所述第二接合表面接合到所述第二襯底，使得所述第二導(dǎo)電過孔接觸所述第一導(dǎo)電過孔。

如需購(gòu)買、轉(zhuǎn)讓、實(shí)施、許可或投資類似專利技術(shù)，可聯(lián)系本專利的申請(qǐng)人或?qū)＠麢?quán)人隔熱半導(dǎo)體粘合技術(shù)公司，其通訊地址為：美國(guó)加利福尼亞州；或者聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)官方客服，聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網(wǎng)”。