恭喜奧特斯奧地利科技與系統技術有限公司喬納森·西爾瓦諾·德索薩獲國家專利權
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龍圖騰網恭喜奧特斯奧地利科技與系統技術有限公司申請的專利部件承載件及制造部件承載件的方法獲國家發明授權專利權,本發明授權專利權由國家知識產權局授予,授權公告號為:CN111816637B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-05-13發布的發明授權授權公告中獲悉:該發明授權的專利申請號/專利號為:202010274104.7,技術領域涉及:H01L23/498;該發明授權部件承載件及制造部件承載件的方法是由喬納森·西爾瓦諾·德索薩;埃里克·施拉費爾設計研發完成,并于2020-04-09向國家知識產權局提交的專利申請。
本部件承載件及制造部件承載件的方法在說明書摘要公布了:根據本發明的部件承載件1包括:疊置件,該疊置件包括至少一個導電層結構和或至少一個電絕緣層結構2;部件4,所述部件包括由第一導電材料制成的端子5并且被嵌入在所述疊置件中;位于所述疊置件中的凹口6,所述凹口使所述端子5的至少一部分暴露;界面結構7,所述界面結構位于至少部分暴露的所述端子5上;以及導電結構8,所述導電結構位于由第二導電材料制成的所述界面結構7上。本發明還涉及一種制造部件承載件的方法。
本發明授權部件承載件及制造部件承載件的方法在權利要求書中公布了:1.一種部件承載件1,所述部件承載件1被構造為集成電路基板、印刷電路板和中介層中的一者,所述集成電路基板呈用于電連接或電網絡的承載件的形式且所述集成電路基板具有高密度的側向和或豎向設置的連接部,其中,所述部件承載件1包括:疊置件,所述疊置件包括至少一個導電層結構和或至少一個電絕緣層結構2;部件4,所述部件4包括由第一導電材料制成的端子5,并且所述部件被嵌入在所述疊置件中;位于所述疊置件中的凹口6,所述凹口6使所述端子5的至少一部分暴露;界面結構7,所述界面結構7位于至少部分暴露的所述端子5的表面上,其中,所述界面結構7至少部分地覆蓋所述凹口6的側壁,以及,所述界面結構7沉積在所述部件承載件1的外表面上;導電結構8,所述導電結構8位于所述界面結構7的表面上且由第二導電材料制成,其中,所述第二導電材料不同于所述第一導電材料,所述導電結構8至少覆蓋位于至少部分暴露的所述端子5的表面上的所述界面結構7,其特征在于,所述第一導電材料選自鋁、銀、鈦、金、Si、SiC、SiO2和GaN;所述第二導電材料是銅。
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