買專利賣專利找龍圖騰，真高效！ 查專利查商標用IPTOP,全免費！專利年費監(jiān)控用IP管家,真方便！

龍圖騰網(wǎng)獲悉西門子股份公司申請的專利電子電路和用于制造電子電路的方法獲國家發(fā)明授權(quán)專利權(quán)，本發(fā)明授權(quán)專利權(quán)由國家知識產(chǎn)權(quán)局授予，授權(quán)公告號為：CN114008774B 。

龍圖騰網(wǎng)通過國家知識產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-05-13發(fā)布的發(fā)明授權(quán)授權(quán)公告中獲悉：該發(fā)明授權(quán)的專利申請?zhí)?專利號為：202080042998.5，技術(shù)領(lǐng)域涉及：H01L23/498；該發(fā)明授權(quán)電子電路和用于制造電子電路的方法是由托馬斯·比格爾;亞歷山大·亨斯勒;史蒂芬·諾伊格鮑爾;斯特凡·普費弗萊因設(shè)計研發(fā)完成，并于2020-06-05向國家知識產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請。

本電子電路和用于制造電子電路的方法在說明書摘要公布了：為了改進功率，提出了一種具有第一電路載體和第二電路載體6，8以及第一半導體組件和第二半導體組件9，10的電子電路7。第一半導體組件9利用上側(cè)抵靠在第一電路載體6的下側(cè)處并且利用下側(cè)抵靠在第二電路載體8的上側(cè)處。第一電路載體6具有第一通孔11，該第一通孔將第一半導體組件9與第一印制導線連接。第一電路載體6具有第二通孔13，該第二通孔將布置在電路載體之間的連接元件14與另外的印制導線電連接。經(jīng)由第一連接元件14在電路載體之間建立材料配合的連接。第二半導體組件10抵靠在第一電路載體6的下側(cè)處并且與第一印制導線或第二印制導線電連接。電路7具有第三電路載體17，其中，第二半導體組件10的下側(cè)抵靠在第三電路載體17的上側(cè)處。第一電路載體6的橫向熱膨脹系數(shù)大于第二電路載體8的橫向熱膨脹系數(shù)且大于第三電路載體17的橫向熱膨脹系數(shù)。

本發(fā)明授權(quán)電子電路和用于制造電子電路的方法在權(quán)利要求書中公布了：1.一種電子電路，具有：第一電路載體和第二電路載體（6，8）；功率電子的第一半導體組件（9），具有抵靠在所述第一電路載體（6）的下側(cè)處的上側(cè)，以及具有抵靠在所述第二電路載體（8）的上側(cè)處的下側(cè)；以及第二半導體組件（10）；其特征在于，所述第一電路載體（6）具有第一通孔（11），所述第一通孔將所述第一半導體組件（9）的上側(cè)與所述第一電路載體（6）的第一印制導線電連接；所述第一電路載體（6）具有第二通孔（13），所述第二通孔將布置在所述第一電路載體（6）的下側(cè)與所述第二電路載體（8）的上側(cè)之間的第一連接元件（14）與所述第一電路載體（6）的第二印制導線電連接；經(jīng)由所述第一連接元件（14），材料配合的連接在所述第二電路載體（8）的上側(cè)與所述第一電路載體（6）的下側(cè)之間建立；所述第二半導體組件（10）的上側(cè)抵靠在所述第一電路載體（6）的下側(cè)處并且與所述第一印制導線或與所述第二印制導線電連接；所述電路（7）具有第三電路載體（17）；所述第二半導體組件（10）的下側(cè)抵靠在所述第三電路載體（17）的上側(cè)處；并且所述第一電路載體（6）的橫向熱膨脹系數(shù)大于所述第二電路載體（8）的橫向熱膨脹系數(shù)且大于所述第三電路載體（17）的橫向熱膨脹系數(shù)。

如需購買、轉(zhuǎn)讓、實施、許可或投資類似專利技術(shù)，可聯(lián)系本專利的申請人或?qū)＠麢?quán)人西門子股份公司，其通訊地址為：德國慕尼黑；或者聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)官方客服，聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網(wǎng)”。