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龍圖騰網恭喜朗姆研究公司申請的專利多區段式基座的溫度控制獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN114269969B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-05-13發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202080058573.3，技術領域涉及：C23C16/46；該發明授權多區段式基座的溫度控制是由拉梅什·錢德拉塞卡拉;邁克爾·菲利普·羅伯茨;亞倫·賓漢;阿施施·索拉卜;阿德里安·拉沃伊;普爾凱特·阿加瓦爾;拉維·庫馬爾設計研發完成，并于2020-06-22向國家知識產權局提交的專利申請。

本多區段式基座的溫度控制在說明書摘要公布了：一種處理半導體襯底的系統包含：襯底支撐件組件，其被配置成支撐所述半導體襯底。所述襯底支撐件組件包含：M個電阻加熱器，其被分別設置于所述襯底支撐件組件的層中的M個區段中，其中M為大于1的整數。所述層鄰近于所述半導體襯底。所述襯底支撐件組件包含：N個溫度傳感器，其被設置于所述層中的N個位置處，其中N為大于1且小于或等于M的整數。所述系統還包括：控制器，其被配置成基于由所述N個溫度傳感器中的一者所感測的溫度和所述M個區段中的一或多者的平均溫度而控制所述M個電阻加熱器中的一或多者。

本發明授權多區段式基座的溫度控制在權利要求書中公布了：1.一種處理半導體襯底的系統，其包含：襯底支撐件組件，其被配置成支撐所述半導體襯底，所述襯底支撐件組件包含：M個電阻加熱器，其被分別設置于所述襯底支撐件組件的層中的M個區段中，所述層鄰近于所述半導體襯底，其中M為大于1的整數，其中所述M個區段包含：第一圓形區段，其位于所述層的中心區域處；第二環形區段，其圍繞所述第一圓形區段；第一組區段，其位于圍繞所述第二環形區段的第一環形區域中；以及第二組區段，其位于圍繞所述第一環形區域的第二環形區域中；以及N個溫度傳感器，其被設置于所述層中的N個位置處，其中N為大于1且小于或等于M的整數，其中所述N個溫度傳感器包含：第一對溫度傳感器，其沿著所述層的第一直徑而位于所述第二環形區段與所述第一組區段之間的第一邊界處；第二對溫度傳感器，其沿著所述層的第二直徑而位于所述第一組區段與所述第二組區段之間的第二邊界處；以及第一溫度傳感器，其位于所述第一圓形區段內且在所述第一與第二直徑的交點處；以及控制器，其被配置成基于由所述N個溫度傳感器中的一者所感測的溫度和所述M個區段中的一或多者的平均溫度而控制所述M個電阻加熱器中的一或多者。

如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人朗姆研究公司，其通訊地址為：美國加利福尼亞州；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。