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龍圖騰網(wǎng)恭喜盛合晶微半導(dǎo)體(江陰)有限公司申請的專利一種扇出型LED封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法獲國家發(fā)明授權(quán)專利權(quán)，本發(fā)明授權(quán)專利權(quán)由國家知識產(chǎn)權(quán)局授予，授權(quán)公告號為：CN114203882B 。

龍圖騰網(wǎng)通過國家知識產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-05-13發(fā)布的發(fā)明授權(quán)授權(quán)公告中獲悉：該發(fā)明授權(quán)的專利申請?zhí)?專利號為：202010986599.6，技術(shù)領(lǐng)域涉及：H10H20/85；該發(fā)明授權(quán)一種扇出型LED封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法是由蔡漢龍;薛興濤;林正忠設(shè)計研發(fā)完成，并于2020-09-18向國家知識產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請。

本一種扇出型LED封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法在說明書摘要公布了：本發(fā)明提供一種扇出型LED封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法，所述扇出型LED封裝結(jié)構(gòu)至少包括：LED晶片，封裝層，第一重布線層，IC控制芯片模塊，第二重布線層。LED晶片和IC控制芯片模塊通過第一和第二重布線層的金屬布線以及封裝層的鍍金屬穿孔實(shí)現(xiàn)LED芯片與IC控制芯片的電性引出和控制。本發(fā)明還提供一種扇出型LED封裝結(jié)構(gòu)的封裝方法，使用扇出型封裝方式，采用鍍金屬取代焊線，并采用PI介質(zhì)層與RDL層布線的方式取代基板，有效的縮小了LED的封裝尺寸。

本發(fā)明授權(quán)一種扇出型LED封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法在權(quán)利要求書中公布了：1.一種扇出型LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述扇出型LED封裝結(jié)構(gòu)至少包括：LED晶片，包括第一面和第二面，第一面上鍍有電極；封裝層，包覆LED芯片側(cè)面與第一面，所述封裝層的材料包括硅膠、聚酰亞胺和環(huán)氧樹脂的一種；第一重布線層，包括PI介質(zhì)和PI介質(zhì)中的金屬布線，所述金屬布線包括銅、金、銀布線中的一種，所述第一重布線層包括第一面以及相對的第二面，所述LED晶片結(jié)合于重布線層的第二面，所述LED晶片第一面上的電極通過位于所述封裝層中的穿孔鍍金屬電極與所述第一重布線層的金屬布線連接；IC控制芯片模塊，包括IC控制芯片，金屬凸塊，導(dǎo)熱膠和散熱片，所述IC控制芯片包括第一面和相對的第二面，所述第一面上有電極，所述金屬凸塊形成于第一面的電極上，所述導(dǎo)熱膠和散熱片依次位于所述第二面上，IC控制芯片模塊通過金屬凸塊貼裝在所述第一重布線層第二面上，以通過所述第一重布線層實(shí)現(xiàn)所述LED芯片與IC控制芯片模塊的電連接；第二重布線層，包括PI介質(zhì)和PI介質(zhì)中的金屬布線，所述金屬布線包括銅、金、銀布線中的一種，形成于所述LED晶片第二面方向，所述第二重布線層的金屬布線與第一重布線層的金屬布線連接，實(shí)現(xiàn)LED芯片與IC控制芯片的電性引出和控制。

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