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龍圖騰網(wǎng)恭喜合肥新匯成微電子股份有限公司申請的專利一種間接分析高低硬度bump晶格表現(xiàn)的方法獲國家發(fā)明授權(quán)專利權(quán)，本發(fā)明授權(quán)專利權(quán)由國家知識產(chǎn)權(quán)局授予，授權(quán)公告號為：CN113921415B 。

龍圖騰網(wǎng)通過國家知識產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-05-13發(fā)布的發(fā)明授權(quán)授權(quán)公告中獲悉：該發(fā)明授權(quán)的專利申請?zhí)?專利號為：202111184095.3，技術(shù)領(lǐng)域涉及：H01L21/66；該發(fā)明授權(quán)一種間接分析高低硬度bump晶格表現(xiàn)的方法是由吳恒設(shè)計研發(fā)完成，并于2021-10-11向國家知識產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請。

本一種間接分析高低硬度bump晶格表現(xiàn)的方法在說明書摘要公布了：本發(fā)明提供一種間接分析高低硬度bump晶格表現(xiàn)的方法，所述間接分析高低硬度bump晶格表現(xiàn)的方法，包括以下步驟：S1：使用硬物質(zhì)，采用同等克度的力量，按壓金凸塊表面；S2：對金凸塊按壓區(qū)域切片；S3：切片后的金凸塊使用SEM電子顯微鏡觀察；S4：觀察金屬晶格排序，其中軟硬度金凸塊晶格的排列相對于高硬度金凸塊晶格排列更加發(fā)散。本發(fā)明提供的間接分析高低硬度bump晶格表現(xiàn)的方法具有使用該分析方法可以檢驗分析出金凸塊軟硬異常，結(jié)合金凸塊制程工藝，可協(xié)助改善軟硬金凸塊問題。

本發(fā)明授權(quán)一種間接分析高低硬度bump晶格表現(xiàn)的方法在權(quán)利要求書中公布了：1.一種間接分析高低硬度bump晶格表現(xiàn)的方法，其特征在于，包括以下步驟：S1：使用硬物質(zhì)，采用同等克度的力量，按壓金凸塊表面；S2：對金凸塊按壓區(qū)域切片；S3：切片后的金凸塊使用SEM電子顯微鏡觀察；S4：觀察金屬晶格排序，其中軟硬度金凸塊晶格的排列相對于高硬度金凸塊晶格排列更加發(fā)散；所述金凸塊通過按壓切片裝置進行按壓以及切片操作，所述按壓切片裝置包括支撐架，所述支撐架的頂部固設(shè)有安裝架，所述安裝架的頂部固定安裝有第一伸縮缸，所述第一伸縮缸輸出軸的一端固定安裝有擠壓板；所述支撐架內(nèi)壁的兩側(cè)均設(shè)置有滑道，所述滑道的內(nèi)部滑動連接有安裝板，所述安裝板上固定安裝有切割組件，支撐架的外側(cè)設(shè)置有定位門，所述支撐架頂部開設(shè)有切槽；其中，所述切割組件包括第二伸縮缸，所述第二伸縮缸固定安裝于所述安裝板的底部，所述第二伸縮缸輸出軸的一端固定連接有固定板，所述固定板的頂部固定連接有多組內(nèi)螺紋連接管，每組所述內(nèi)螺紋連接管數(shù)量為兩個，且對稱設(shè)置，所述內(nèi)螺紋連接管上固定安裝有切件；所述切件包括切刀和兩個固定柱，所述固定柱的內(nèi)部開設(shè)有柱形槽，所述柱形槽的內(nèi)部設(shè)置有柱狀連接件，所述柱狀連接件的頂部固定連接有固定軸，所述固定軸的頂端貫穿固定柱且延伸至固定柱的外部，所述切刀的底部與兩個固定柱的頂部固定連接，所述固定柱的表面的兩側(cè)均固定連接有轉(zhuǎn)動耳。

如需購買、轉(zhuǎn)讓、實施、許可或投資類似專利技術(shù)，可聯(lián)系本專利的申請人或?qū)＠麢?quán)人合肥新匯成微電子股份有限公司，其通訊地址為：230000 安徽省合肥市新站區(qū)合肥綜合保稅區(qū)內(nèi)；或者聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)官方客服，聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網(wǎng)”。