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龍圖騰網(wǎng)恭喜拓荊科技股份有限公司申請的專利晶圓升降柱及其制備方法、晶圓處理設(shè)備獲國家發(fā)明授權(quán)專利權(quán)，本發(fā)明授權(quán)專利權(quán)由國家知識產(chǎn)權(quán)局授予，授權(quán)公告號為：CN114141689B 。

龍圖騰網(wǎng)通過國家知識產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-05-13發(fā)布的發(fā)明授權(quán)授權(quán)公告中獲悉：該發(fā)明授權(quán)的專利申請?zhí)?專利號為：202111470247.6，技術(shù)領(lǐng)域涉及：H01L21/687；該發(fā)明授權(quán)晶圓升降柱及其制備方法、晶圓處理設(shè)備是由談太德;郭月;楊辰燁;陳新益設(shè)計研發(fā)完成，并于2021-12-03向國家知識產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請。

本晶圓升降柱及其制備方法、晶圓處理設(shè)備在說明書摘要公布了：本發(fā)明提供了一種晶圓升降柱，設(shè)置于半導(dǎo)體基座內(nèi)，以用于升降晶圓，所述晶圓升降柱包括金屬基體和陶瓷涂層，所述陶瓷涂層設(shè)置于所述金屬基體的外表面，使得減小了晶圓升降柱折斷的概率，減少了PA產(chǎn)生，即通過金屬材料制成的所述金屬基體導(dǎo)電性好，可以有效地轉(zhuǎn)移走靜電，而且金屬基體易加工，成型性強，韌性好，不易折斷，而所述陶瓷涂層耐磨損，可解決PA超標引起的問題，而且所述陶瓷涂層可以重復(fù)加工，使得晶圓升降柱頂部承托晶圓的承托結(jié)構(gòu)可以翻新使用。本發(fā)明還提供了所述晶圓升降柱的制備方法和晶圓處理設(shè)備。

本發(fā)明授權(quán)晶圓升降柱及其制備方法、晶圓處理設(shè)備在權(quán)利要求書中公布了：1.一種晶圓升降柱，設(shè)置于半導(dǎo)體基座內(nèi)，以用于升降晶圓，其特征在于，所述晶圓升降柱包括金屬基體和陶瓷涂層，所述陶瓷涂層設(shè)置于所述金屬基體的外表面；所述晶圓升降柱的上端部的所述金屬基體的外表面設(shè)置的所述陶瓷涂層的厚度大于所述金屬基體的剩余外表面設(shè)置的所述陶瓷涂層的厚度，所述上端部為所述晶圓升降柱承托晶圓的端部；所述晶圓升降柱承托晶圓的上端部的所述陶瓷涂層為錐形結(jié)構(gòu)，所述上端部的所述陶瓷涂層的頂端面為球面結(jié)構(gòu)，且所述頂端面設(shè)有環(huán)形凹槽。

如需購買、轉(zhuǎn)讓、實施、許可或投資類似專利技術(shù)，可聯(lián)系本專利的申請人或?qū)＠麢?quán)人拓荊科技股份有限公司，其通訊地址為：110171 遼寧省沈陽市渾南區(qū)水家900號；或者聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)官方客服，聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網(wǎng)”。