買專利賣專利找龍圖騰，真高效！ 查專利查商標(biāo)用IPTOP,全免費(fèi)！專利年費(fèi)監(jiān)控用IP管家,真方便！

龍圖騰網(wǎng)恭喜佛山華智新材料有限公司申請的專利封裝結(jié)構(gòu)及射頻功放器件獲國家實(shí)用新型專利權(quán)，本實(shí)用新型專利權(quán)由國家知識產(chǎn)權(quán)局授予，授權(quán)公告號為：CN222867673U 。

龍圖騰網(wǎng)通過國家知識產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-05-13發(fā)布的實(shí)用新型授權(quán)公告中獲悉：該實(shí)用新型的專利申請?zhí)?專利號為：202323382803.1，技術(shù)領(lǐng)域涉及：H01L23/373；該實(shí)用新型封裝結(jié)構(gòu)及射頻功放器件是由史長明設(shè)計(jì)研發(fā)完成，并于2023-12-11向國家知識產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請。

本封裝結(jié)構(gòu)及射頻功放器件在說明書摘要公布了：本實(shí)用新型提供一種封裝結(jié)構(gòu)及射頻功放器件，所述封裝結(jié)構(gòu)包括芯片、金剛石復(fù)合材料層及電路板，所述金剛石復(fù)合材料層安裝于所述電路板上，所述芯片安裝于所述金剛石復(fù)合材料層遠(yuǎn)離所述電路板的一側(cè)。相對現(xiàn)有技術(shù)中的封裝結(jié)構(gòu)，本申請中的封裝結(jié)構(gòu)及射頻功放器件將二級熱沉設(shè)置為金剛石復(fù)合材料層并安裝在電路板上后，取消一級熱沉，并將芯片連接在金剛石復(fù)合材料層上，使得封裝結(jié)構(gòu)的導(dǎo)熱散熱能力大大增強(qiáng)，熱應(yīng)力降低，可靠性提高，且還簡化了一步焊接，使工藝縮短、成本降低、質(zhì)量風(fēng)險(xiǎn)降低。

本實(shí)用新型封裝結(jié)構(gòu)及射頻功放器件在權(quán)利要求書中公布了：1.一種封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述封裝結(jié)構(gòu)包括芯片、金剛石復(fù)合材料層及電路板，所述金剛石復(fù)合材料層安裝于所述電路板上，所述芯片安裝于所述金剛石復(fù)合材料層遠(yuǎn)離所述電路板的一側(cè)；其中，所述電路板設(shè)有凹槽，所述金剛石復(fù)合材料層嵌入所述凹槽中。

如需購買、轉(zhuǎn)讓、實(shí)施、許可或投資類似專利技術(shù)，可聯(lián)系本專利的申請人或?qū)＠麢?quán)人佛山華智新材料有限公司，其通訊地址為：528000 廣東省佛山市南海區(qū)獅山鎮(zhèn)華沙路12號之一南海平謙國際智慧產(chǎn)業(yè)園A9-1；或者聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)官方客服，聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網(wǎng)”。