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龍圖騰網恭喜中國電子科技集團公司第十研究所申請的專利一種用于毫米波SOP組件的一體化堆疊封裝方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN119517825B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-05-09發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202510098997.7，技術領域涉及：H01L21/68；該發明授權一種用于毫米波SOP組件的一體化堆疊封裝方法是由李穎凡;閻德勁;李光;張郭勇;李沿江;歐姍姍;賈耀平設計研發完成，并于2025-01-22向國家知識產權局提交的專利申請。

本一種用于毫米波SOP組件的一體化堆疊封裝方法在說明書摘要公布了：本發明涉及芯片封裝技術領域，具體公開了一種用于毫米波SOP組件的一體化堆疊封裝方法，包括以下步驟：步驟S1:將第一層有源基板安裝在管殼內的底部；將電子器件組裝在第一層有源基板的第一表面和第二層有源基板的第一表面上；在第二層有源基板的第二表面上種植第一焊料球；步驟S2:使用機器視覺進行第一層有源基板和第二層有源基板定位，實現第二層有源基板和第一層有源基板的凸點互連；步驟S3:對電子器件中的表貼器件進行回流封裝；步驟S4:在管殼的外部底面上種植第二焊料球。本發明能夠在堆疊封裝過程中實現精確對位，有效保護裸芯片，在封裝后提供足夠的氣密特性來實現長期防護，保證毫米波垂直互聯的可靠性。

本發明授權一種用于毫米波SOP組件的一體化堆疊封裝方法在權利要求書中公布了：1.一種用于毫米波SOP組件的一體化堆疊封裝方法，其特征在于，具體包括以下步驟：步驟S1:將第一層有源基板（1）安裝在管殼（2）內的底部；將電子器件（3）組裝在第一層有源基板（1）的第一表面和第二層有源基板（4）的第一表面的對應位置處；在所述第二層有源基板（4）的第二表面上種植第一焊料球（6）；步驟S2:使用機器視覺進行第一層有源基板（1）和第二層有源基板（4）定位，將所述第二層有源基板（4）堆疊在所述第一層有源基板（1）上，實現第二層有源基板（4）和第一層有源基板（1）的凸點互連；所述步驟S2中使用機器視覺進行第一層有源基板（1）和第二層有源基板（4）定位，具體包括以下步驟：步驟S21：對所述第一層有源基板（1）的第一表面和所述第二層有源基板（4）的第二表面進行拍攝，并對拍攝得到的圖像進行灰度處理，得到兩組定位基準圖像；步驟S22：在所述第一層有源基板（1）的定位基準圖像上選取中心位置點；所述中心位置點為阻焊層開口的中心點；步驟S23：以所述中心位置點為基準構建放射線并在放射線的覆蓋范圍內選取邊緣參考區域；步驟S24：使用位于所述邊緣參考區域內的像素點構建邊緣參考曲線；步驟S25：使用所述邊緣參考曲線的驟變點確定邊緣點的范圍區域；步驟S26：使用所述范圍區域構建環形區域并使用環形區域內的像素點構建封閉圖形；步驟S27：將所述封閉圖形與范圍區域的重合區域對應的坐標點作為邊緣點的坐標點；步驟S28：重復步驟S22-步驟S27，獲得第二層有源基板（4）的定位基準圖像邊緣點的坐標點；步驟S29：以兩組定位基準圖像對應邊緣點的坐標點作為定位基準，對第一層有源基板（1）和第二層有源基板（4）進行堆疊前的定位；步驟S3:對電子器件（3）中的表貼器件進行回流封裝；步驟S4:在所述管殼（2）的外部底面上種植第二焊料球（7）。

如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人中國電子科技集團公司第十研究所，其通訊地址為：610000 四川省成都市金牛區茶店子東街48號；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。