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龍圖騰網恭喜廣東錦順科技有限公司申請的專利一種多層PCB的曝光對位方法及裝置獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN119743903B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-05-09發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202510253182.1，技術領域涉及：H05K3/06；該發明授權一種多層PCB的曝光對位方法及裝置是由馮穎靈;陳彬;鄭俞勛;徐靈豐;徐玲玲設計研發完成，并于2025-03-05向國家知識產權局提交的專利申請。

本一種多層PCB的曝光對位方法及裝置在說明書摘要公布了：本發明公開一種多層PCB的曝光對位方法及裝置，其中，多層PCB的曝光對位方法包括：對PCB各層進行多頻譜掃描獲得反饋信號；對各層界面進行共振聚焦處理得到特征數據；根據特征數據進行區塊劃分并形成量子點微標記；通過空間光調制進行選擇性相位處理和全息式曝光；在層間設置仿生自修復膜并進行電場刺激；進行異步固化和地形化處理；最后進行迭代校正驗證。本發明技術方案能夠有效解決含鐵氧體、金屬散熱片及高介電復合層的厚層PCB在曝光對位過程中的精度和良率問題。

本發明授權一種多層PCB的曝光對位方法及裝置在權利要求書中公布了：1.一種多層PCB的曝光對位方法，其特征在于，包括：對多材料復合PCB的各層進行多頻譜掃描，獲得各頻譜段的反饋信號；根據所述反饋信號與材料預設特性的對比結果，對各層界面進行共振聚焦處理，得到包含聚焦增益系數和界面類型標簽的特征數據；根據所述特征數據對所述多材料復合PCB進行區塊劃分，在各區塊的預設位置形成量子點微標記，并建立包含各區塊微標記的坐標信息、發光特性及修正系數的管理數據；根據所述特征數據和所述管理數據，通過空間光調制對各區塊進行選擇性相位處理并進行全息式曝光，得到各區塊的曝光結果；所述多材料復合PCB的層間設置有仿生自修復膜；獲取所述多材料復合PCB的界面溫度和熱應力分布數據，根據所述界面溫度和熱應力分布數據，對所述仿生自修復膜施加電場刺激，使所述仿生自修復膜產生應力釋放響應，得到對位校準結果；根據所述對位校準結果對各區塊進行異步固化處理，獲取固化后的表面輪廓數據，根據所述表面輪廓數據對局部區域進行選擇性地形化處理，得到平整化結果；根據所述平整化結果、所述管理數據以及所述特征數據，對各區塊進行迭代校正計算，得到校正參數，根據所述校正參數和多角度檢測數據對各區塊進行驗證，確定最終的層間對位狀態。

如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人廣東錦順科技有限公司，其通訊地址為：514300 廣東省梅州市豐順縣湯坑鎮銅盤村開發區二巷25號；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。