恭喜慧與發展有限責任合伙企業K·康恩獲國家專利權
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龍圖騰網恭喜慧與發展有限責任合伙企業申請的專利用于PCI Express M.2印刷電路組件的熱界面裝置獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN112823573B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-05-06發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：201880098569.2，技術領域涉及：H05K1/02；該發明授權用于PCI Express M.2印刷電路組件的熱界面裝置是由K·康恩;蔡秉哲;K·紹爾設計研發完成，并于2018-11-08向國家知識產權局提交的專利申請。
本用于PCI Express M.2印刷電路組件的熱界面裝置在說明書摘要公布了：在一些實施例中，一種裝置包括集成電路模塊和印刷電路板，該集成電路模塊包括：兩個熱界面材料層；印刷電路組件，該印刷電路組件布置在這兩個熱界面材料層之間、并且包括布置在電路板的兩側的多個集成電路，其中，這些集成電路中的至少一個集成電路與這些熱界面材料層之一熱耦接；以及兩個熱量擴散件，這兩個熱量擴散件被適配成可移除地彼此保持、并且被適配成當彼此保持時包封這兩個熱界面材料層并與其發生熱耦接，連接器布置在該印刷電路板上，其中，該印刷電路組件的連接器邊緣布置在該連接器內。在其他實施例中，框架被適配成保持這兩個熱量擴散件。
本發明授權用于PCI Express M.2印刷電路組件的熱界面裝置在權利要求書中公布了：1.一種裝置，包括：集成電路模塊，所述集成電路模塊包括兩個熱界面材料層，印刷電路組件，所述印刷電路組件布置在所述兩個熱界面材料層之間，并且所述印刷電路組件包括布置在電路板的兩側的多個集成電路，其中，所述集成電路中的至少一個集成電路與所述熱界面材料層之一熱耦接，以及兩個熱量擴散件，所述兩個熱量擴散件被適配成能夠被移除地彼此保持，并且當彼此保持時所述兩個熱量擴散件用于包封所述兩個熱界面材料層并與所述兩個熱界面材料層熱耦接；以及散熱器，所述散熱器熱耦接至所述熱量擴散件中的第一熱量擴散件；以及印刷電路板，所述印刷電路板包括布置在其上的連接器，其中，所述印刷電路組件的連接器邊緣布置在所述連接器內。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人慧與發展有限責任合伙企業，其通訊地址為：美國德克薩斯州；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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1、本報告根據公開、合法渠道獲得相關數據和信息，力求客觀、公正，但并不保證數據的最終完整性和準確性。
2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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