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龍圖騰網(wǎng)恭喜恩智浦有限公司申請的專利用于智能卡的導(dǎo)電跡線設(shè)計獲國家發(fā)明授權(quán)專利權(quán)，本發(fā)明授權(quán)專利權(quán)由國家知識產(chǎn)權(quán)局授予，授權(quán)公告號為：CN111554652B 。

龍圖騰網(wǎng)通過國家知識產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-05-06發(fā)布的發(fā)明授權(quán)授權(quán)公告中獲悉：該發(fā)明授權(quán)的專利申請?zhí)?專利號為：202010085485.4，技術(shù)領(lǐng)域涉及：H01L23/495；該發(fā)明授權(quán)用于智能卡的導(dǎo)電跡線設(shè)計是由阿蒙帖·賽亞吉塔拉;威瓦·坦翁旺;南他博卜·拉帕尼特卜泊設(shè)計研發(fā)完成，并于2020-02-06向國家知識產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請。

本用于智能卡的導(dǎo)電跡線設(shè)計在說明書摘要公布了：一種用于組裝智能卡的引線框架由具有相對的第一主表面和第二主表面的基板形成。管芯收容區(qū)域在所述基板的所述第一主表面中形成并且被導(dǎo)電通孔包圍。導(dǎo)電涂層在所述基板的所述第二主表面上形成并且被圖案化以在所述導(dǎo)電通孔上形成電接觸焊盤。導(dǎo)電跡線在所述基板的所述第一主表面上形成。所述導(dǎo)電跡線在至少兩個相鄰?fù)字g延伸并且部分地包圍所述至少兩個相鄰導(dǎo)電通孔，從而在所述跡線的包圍所述通孔的部分中形成間隙。集成電路芯片與所述導(dǎo)電通孔之間的電連接在所述間隙上延伸。所述間隙防止所述電連接與所述導(dǎo)電跡線發(fā)生意外接觸。

本發(fā)明授權(quán)用于智能卡的導(dǎo)電跡線設(shè)計在權(quán)利要求書中公布了：1.一種用于組裝智能卡的引線框架，其特征在于，所述引線框架包括：基板，所述基板具有相對的第一主表面和第二主表面；管芯收容區(qū)域，所述管芯收容區(qū)域在所述基板的所述第一主表面中形成；多個導(dǎo)電通孔，所述多個導(dǎo)電通孔總體上包圍所述管芯收容區(qū)域；導(dǎo)電涂層，所述導(dǎo)電涂層在所述基板的所述第二主表面上形成，其中所述導(dǎo)電涂層被圖案化以在所述多個導(dǎo)電通孔上形成多個電接觸焊盤；以及至少一條導(dǎo)電跡線，所述至少一條導(dǎo)電跡線在所述基板的所述第一主表面上形成，其中所述導(dǎo)電跡線在至少兩個相鄰?fù)字g延伸，并且其中所述導(dǎo)電跡線不完全包圍所述至少兩個相鄰導(dǎo)電通孔；所述導(dǎo)電跡線的部分地包圍所述至少兩個相鄰導(dǎo)電通孔的部分被配置成使得從集成電路芯片延伸到所述至少兩個相鄰導(dǎo)電通孔的鍵合導(dǎo)線在所述導(dǎo)電通孔的未被所述導(dǎo)電跡線包圍的部分上延伸。

如需購買、轉(zhuǎn)讓、實施、許可或投資類似專利技術(shù)，可聯(lián)系本專利的申請人或?qū)＠麢?quán)人恩智浦有限公司，其通訊地址為：荷蘭埃因霍溫高科技園區(qū)60郵編:5656 AG；或者聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)官方客服，聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網(wǎng)”。