恭喜華為技術有限公司胡彬獲國家專利權
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龍圖騰網恭喜華為技術有限公司申請的專利一種電子電路封裝及電子設備獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN114121908B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-05-06發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202010874083.2，技術領域涉及：H01L25/07；該發明授權一種電子電路封裝及電子設備是由胡彬;王惠娟;溫淏然設計研發完成，并于2020-08-26向國家知識產權局提交的專利申請。
本一種電子電路封裝及電子設備在說明書摘要公布了：本申請提供一種電子電路封裝及電子設備，涉及電子封裝技術領域。該電子電路封裝包括：包括：基板、電子器件、塑封層和復合導磁層；基板上形成有接地層；電子器件設置在基板的表面；塑封層覆蓋基板的表面，并包裹電子器件；復合導磁層至少覆蓋塑封層的上表面；其中，復合導磁層包括層疊的第一導磁層和第二導磁層，第一導磁層包括堆疊的多個鈷?鋯?鉭合金層，第二導磁層包括堆疊的多個鎳?鐵合金層，每相鄰兩個鈷?鋯?鉭合金層之間，以及每相鄰兩個鎳?鐵合金層之間均具有隔離層。
本發明授權一種電子電路封裝及電子設備在權利要求書中公布了：1.一種電子電路封裝，其特征在于，包括：基板，形成有接地層；電子器件，設置在所述基板的表面；塑封層，覆蓋所述基板的表面，并包裹所述電子器件；復合導磁層，至少覆蓋所述塑封層的上表面；其中，所述復合導磁層包括層疊的第一導磁層和第二導磁層，所述第一導磁層包括堆疊的多個鈷-鋯-鉭合金層，所述第二導磁層包括堆疊的多個鎳-鐵合金層，每相鄰兩個所述鈷-鋯-鉭合金層之間，以及每相鄰兩個所述鎳-鐵合金層之間均具有隔離層。
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2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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