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龍圖騰網恭喜鶴山市世安電子科技有限公司申請的專利線路板的半孔加工方法及線路板獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN115802613B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-05-06發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202211474095.1，技術領域涉及：H05K3/00；該發明授權線路板的半孔加工方法及線路板是由何志明;黎用順;賀小平設計研發完成，并于2022-11-23向國家知識產權局提交的專利申請。

本線路板的半孔加工方法及線路板在說明書摘要公布了：本發明公開了一種線路板的半孔加工方法，并公開了由線路板的半孔加工方法制得的線路板，其中線路板的半孔加工方法包括以下步驟：S100:獲取板件及其半孔區域，獲取板件的第一測試孔和第二測試孔在第一方向的預設間距A和在第二方向的預設間距B，半孔區域上設有多個半孔；S200:測量第一測試孔和第二測試孔在第一方向的實際間距C及在第二方向的實際間距D，以獲取板件在第一方向的第一漲縮系數E及在第二方向的第二漲縮系數F；S300:將板件放在鑼機內，并獲取板件的鑼半孔加工信息，鑼半孔加工信息包括鑼帶區域，根據第一漲縮系數和第二漲縮系數，平移鑼帶區域，以使鑼帶區域覆蓋半孔的一半，以避免線路板出現開路的情況，能夠降低線路板的廢品率。

本發明授權線路板的半孔加工方法及線路板在權利要求書中公布了：1.一種線路板的半孔加工方法,其特征在于，包括：S100:獲取板件900及其半孔區域，所述板件900設有第一測試孔901和第二測試孔902，獲取所述第一測試孔901和所述第二測試孔902在第一方向的預設間距A和在第二方向的預設間距B，所述第一方向與所述第二方向正交，其中，所述半孔區域上設有多個半孔911；S200:測量所述第一測試孔901和所述第二測試孔902在所述第一方向的實際間距C，以獲取所述板件900在所述第一方向的第一漲縮系數E，測量所述第一測試孔901和所述第二測試孔902在所述第二方向的實際間距D，以獲取所述板件900在所述第二方向的第二漲縮系數F，其中，E＝CA,F＝DB；S300:將所述板件900放在鑼機內，并獲取所述板件900的鑼半孔加工信息，以對所述板件900進行鑼半孔加工，所述鑼半孔加工信息包括鑼帶區域912，根據所述第一漲縮系數，沿所述第一方向，調整所述鑼帶區域912的位置，根據所述第二漲縮系數，沿所述第二方向，調整所述鑼帶區域912的位置，以使所述鑼帶區域912覆蓋所述半孔911的一半；S400:鑼半孔加工，在所述鑼帶區域912的中心位置進行粗鑼，再在對應的位置上進行精鑼，以鑼出半孔911；S500:蝕刻，使用蝕刻藥水清理半孔911露銅處殘留的銅皮。

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