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龍圖騰網恭喜北京康美特科技股份有限公司申請的專利用于微型LED元件的有機硅封裝膠及其封裝方法與應用獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN115678497B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-05-06發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202310005252.2，技術領域涉及：C09J183/07；該發明授權用于微型LED元件的有機硅封裝膠及其封裝方法與應用是由鄧祚主設計研發完成，并于2023-01-04向國家知識產權局提交的專利申請。

本用于微型LED元件的有機硅封裝膠及其封裝方法與應用在說明書摘要公布了：本發明公開了一種用于微型LED元件的有機硅封裝膠。通過使用帶有烯基、可光聚合基團和芳基的支鏈型含烯基聚硅氧烷、帶有芳基的直鏈型含氫聚硅氧烷以及帶有芳基和可光聚合基團的直鏈型有機聚硅氧烷作為基體樹脂，與光聚合引發劑、在照射紫外線時不顯示催化活性的硅氫加成催化劑配合使用，使得本發明所述的有機硅封裝膠具備適宜的粘度和良好的分階段固化特性，即能夠先進行光固化，形成經光固化的封裝層，然后再進行熱固化，形成經熱固化的封裝層；并且經熱固化的封裝層表面平整、厚度均勻，硬度適中，同時還具有良好的透光性、耐光熱老化性和力學性能。本發明還公開了微型LED元件的封裝方法，經封裝的微型LED元件以及光學顯示裝置。

本發明授權用于微型LED元件的有機硅封裝膠及其封裝方法與應用在權利要求書中公布了：1.一種用于微型LED元件的有機硅封裝膠，其特征在于，其包含：（A）100重量份的支鏈型含烯基聚硅氧烷，其具有式（1）所示結構：R13SiO12aR12SiO22bR1SiO32cSiO42d（1）式（1）中，a、b、c、d表示摩爾比，并且0＜a＜1，0≤b＜1，0≤c＜1，0≤d＜0.6，a+b+c+d=1和c+d＞0；每個R1獨立地表示碳原子數為1至4的烷基、碳原子數為6至12的芳基、碳原子數為2至6的烯基或可光聚合基團，并且在全部R1中烯基的摩爾百分比含量為1摩爾%至30摩爾%，在全部R1中芳基的摩爾百分比含量為10摩爾%至70摩爾%，且在全部R1中可光聚合基團的摩爾百分比含量為0.5摩爾%至20摩爾%；（B）5重量份至50重量份的直鏈型含氫聚硅氧烷，其具有式（2）所示結構：R23SiO12R22SiO22mR23SiO12（2）式（2）中，m表示聚合度，并且m為1至20的整數；每個R2獨立地表示氫原子、碳原子數為1至4的烷基或碳原子數為6至12的芳基，其中至少兩個R2為氫原子，并且在全部R2中芳基的摩爾百分比含量為10摩爾%至70摩爾%；（C）1重量份至30重量份的直鏈型有機聚硅氧烷，其具有式（3）所示結構：R33SiO12R32SiO22nR33SiO12（3）式（3）中，n表示聚合度，并且n為1至50的整數；每個R3獨立地表示碳原子數為1至4的烷基、碳原子數為6至12的芳基或可光聚合基團，其中至少兩個R3為可光聚合基團，并且在全部R3中芳基的摩爾百分比含量為10摩爾%至70摩爾%；（D）0.01重量份至5重量份的光聚合引發劑；（E）0.001重量份至5重量份的硅氫加成催化劑，所述硅氫加成催化劑選自含鉑化合物或含銠化合物；所述鉑化合物選自氯鉑酸、氯鉑酸與醇的反應產物、鉑-烯烴絡合物、鉑-乙烯基硅烷絡合物、鉑-酮絡合物和鉑-膦絡合物；所述含銠化合物，選自銠-膦絡合物、銠-硫化合物絡合物；含鈀化合物，如鈀-膦絡合物；所述硅氫加成催化劑在照射紫外線時不顯示催化活性；式（1）和式（3）中，所述可光聚合基團為丙烯酰氧基丙基或甲基丙烯酰氧基丙基。

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