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龍圖騰網(wǎng)恭喜英飛凌科技股份有限公司申請(qǐng)的專利夾具框架組件、具有引線框架和夾具框架的半導(dǎo)體封裝及其制造方法獲國家發(fā)明授權(quán)專利權(quán)，本發(fā)明授權(quán)專利權(quán)由國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局授予，授權(quán)公告號(hào)為：CN111599786B 。

龍圖騰網(wǎng)通過國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-04-29發(fā)布的發(fā)明授權(quán)授權(quán)公告中獲悉：該發(fā)明授權(quán)的專利申請(qǐng)?zhí)?專利號(hào)為：202010103703.2，技術(shù)領(lǐng)域涉及：H01L23/495；該發(fā)明授權(quán)夾具框架組件、具有引線框架和夾具框架的半導(dǎo)體封裝及其制造方法是由鄭文健;吳美儀;M·格魯貝爾;J·霍格勞爾;M·于爾斯;J·梅爾茨;T·邁爾;T·沙夫;陳志文設(shè)計(jì)研發(fā)完成，并于2020-02-20向國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請(qǐng)。

本夾具框架組件、具有引線框架和夾具框架的半導(dǎo)體封裝及其制造方法在說明書摘要公布了：一種模制半導(dǎo)體封裝包括引線框架，該引線框架具有一個(gè)或多個(gè)第一引線，該第一引線與管芯焊盤整體形成并且從焊盤沿第一方向向外延伸。半導(dǎo)體管芯在管芯的第一側(cè)附著到管芯焊盤。夾具框架的金屬夾具在管芯的第二側(cè)附著到電源端子。與金屬夾具整體形成的一個(gè)或多個(gè)第二引線從夾具沿不同于第一方向的第二方向向外延伸。模制化合物中嵌入管芯。第一引線和第二引線暴露于模制化合物的不同側(cè)并且彼此不垂直交疊。在模制化合物之內(nèi)，夾具從高于電源端子的第一水平過渡到與引線相同平面中的第二水平。

本發(fā)明授權(quán)夾具框架組件、具有引線框架和夾具框架的半導(dǎo)體封裝及其制造方法在權(quán)利要求書中公布了：1.一種制造模制半導(dǎo)體封裝的方法，所述方法包括：提供引線框架，所述引線框架包括管芯焊盤以及與所述管芯焊盤整體形成并且從所述管芯焊盤沿第一方向向外延伸的一個(gè)或多個(gè)第一引線，所述管芯焊盤和所述一個(gè)或多個(gè)第一引線被附著到所述引線框架的外周；將半導(dǎo)體管芯的第一側(cè)附著到所述管芯焊盤；將夾具框架與所述引線框架對(duì)準(zhǔn)，使得所述夾具框架的第一預(yù)彎折金屬夾具與所述半導(dǎo)體管芯的與所述第一側(cè)相對(duì)的第二側(cè)的電源端子垂直對(duì)準(zhǔn)，所述夾具框架還包括一個(gè)或多個(gè)第二引線，所述一個(gè)或多個(gè)第二引線與所述第一預(yù)彎折金屬夾具整體形成，從所述第一預(yù)彎折金屬夾具沿不同于所述第一方向的第二方向向外延伸并且附著到所述夾具框架的外周；將所述第一預(yù)彎折金屬夾具附著到所述半導(dǎo)體管芯的所述第二側(cè)的所述電源端子；在模制化合物中嵌入所述半導(dǎo)體管芯，使得所述一個(gè)或多個(gè)第一引線和所述一個(gè)或多個(gè)第二引線在大致平面方向上從所述模制化合物突出并且彼此不垂直交疊；以及在所述模制化合物的外側(cè)，使所述一個(gè)或多個(gè)第一引線與所述引線框架的所述外周分離并且使所述一個(gè)或多個(gè)第二引線與所述夾具框架的所述外周分離。

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