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龍圖騰網(wǎng)恭喜臺灣積體電路制造股份有限公司申請的專利圖像傳感器及其形成方法及集成芯片獲國家發(fā)明授權專利權，本發(fā)明授權專利權由國家知識產(chǎn)權局授予，授權公告號為：CN113314549B 。

龍圖騰網(wǎng)通過國家知識產(chǎn)權局官網(wǎng)在2025-04-29發(fā)布的發(fā)明授權授權公告中獲悉：該發(fā)明授權的專利申請?zhí)?專利號為：202010706218.4，技術領域涉及：H10F39/18；該發(fā)明授權圖像傳感器及其形成方法及集成芯片是由曹淳凱;周正賢;盧玠甫設計研發(fā)完成，并于2020-07-21向國家知識產(chǎn)權局提交的專利申請。

本圖像傳感器及其形成方法及集成芯片在說明書摘要公布了：本公開的各種實施例涉及一種具有設置在襯底內(nèi)的光電探測器的圖像傳感器。襯底具有前側(cè)表面及后側(cè)表面。吸收增強結(jié)構沿襯底的后側(cè)表面設置且上覆在光電探測器上。吸收增強結(jié)構包括從襯底的后側(cè)表面向外延伸的多個突起。所述多個突起中的每一突起包括相對的彎曲側(cè)壁。

本發(fā)明授權圖像傳感器及其形成方法及集成芯片在權利要求書中公布了：1.一種圖像傳感器，包括：襯底，包括前側(cè)表面及后側(cè)表面；光電探測器，設置在所述襯底內(nèi)；吸收增強結(jié)構，沿所述襯底的所述后側(cè)表面設置且上覆在所述光電探測器上，其中所述吸收增強結(jié)構包括從所述襯底的所述后側(cè)表面向外延伸的多個突起，且其中所述多個突起中的每一突起包括相對的彎曲側(cè)壁；鈍化層，沿所述襯底的所述后側(cè)表面設置，其中所述鈍化層接觸所述多個突起中的每一突起的上表面及所述相對的彎曲側(cè)壁；以及內(nèi)連結(jié)構，沿所述襯底的所述前側(cè)表面設置，其中所述內(nèi)連結(jié)構包括內(nèi)連介電結(jié)構、多個導電通孔及多條導電配線，其中所述鈍化層從所述襯底的所述后側(cè)表面上方連續(xù)地垂直延伸到所述內(nèi)連結(jié)構。

如需購買、轉(zhuǎn)讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯(lián)系本專利的申請人或?qū)＠麢嗳?a target="_blank" rel="noopener noreferrer nofollow" >臺灣積體電路制造股份有限公司，其通訊地址為：中國臺灣新竹科學工業(yè)園區(qū)新竹市力行六路八號；或者聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)官方客服，聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網(wǎng)”。