恭喜華芯半導(dǎo)體研究院(北京)有限公司;華芯半導(dǎo)體科技有限公司趙風(fēng)春獲國家專利權(quán)
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龍圖騰網(wǎng)恭喜華芯半導(dǎo)體研究院(北京)有限公司;華芯半導(dǎo)體科技有限公司申請的專利具有透鏡結(jié)構(gòu)的VCSEL芯片及其制備方法獲國家發(fā)明授權(quán)專利權(quán),本發(fā)明授權(quán)專利權(quán)由國家知識產(chǎn)權(quán)局授予,授權(quán)公告號為:CN112448268B 。
龍圖騰網(wǎng)通過國家知識產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-04-29發(fā)布的發(fā)明授權(quán)授權(quán)公告中獲悉:該發(fā)明授權(quán)的專利申請?zhí)?專利號為:202011328645.X,技術(shù)領(lǐng)域涉及:H01S5/183;該發(fā)明授權(quán)具有透鏡結(jié)構(gòu)的VCSEL芯片及其制備方法是由趙風(fēng)春;王青;張楊;李軍;堯舜;單杰;王光輝設(shè)計(jì)研發(fā)完成,并于2020-11-24向國家知識產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請。
本具有透鏡結(jié)構(gòu)的VCSEL芯片及其制備方法在說明書摘要公布了:本發(fā)明公開了具有透鏡結(jié)構(gòu)的VCSEL芯片及其制備方法,所述VCSEL芯片包括GaAs襯底;在所述GaAs襯底上依次生長的NDBR層、MQW層、氧化層、PDBR層和P接觸層;設(shè)置在所述出光孔區(qū)域的所述P接觸層上的P電極;設(shè)置在所述GaAs襯底靠近所述NDBR層的表面上的N電極;設(shè)置在所述VCSEL芯片的至少部分表面上的SIN鈍化層;設(shè)置在所述出光孔區(qū)域的所述SIN鈍化層的表面上的透鏡。本發(fā)明不僅可以有效降低VCSEL芯片的發(fā)散角,同時還可以有效保護(hù)出光腔面,從而保證VCSEL芯片具有良好的外觀。
本發(fā)明授權(quán)具有透鏡結(jié)構(gòu)的VCSEL芯片及其制備方法在權(quán)利要求書中公布了:1.一種具有透鏡結(jié)構(gòu)的VCSEL芯片,其特征在于,包括:GaAs襯底;在所述GaAs襯底上依次生長的NDBR層、MQW層、氧化層、PDBR層和P接觸層;所述氧化層包括第一氧化層和第二氧化層,所述第一氧化層對應(yīng)出光孔區(qū)域,所述第二氧化層設(shè)置在所述出光孔區(qū)域的兩側(cè);P電極,所述P電極設(shè)置在所述出光孔區(qū)域的所述P接觸層上;N電極,所述N電極設(shè)置在所述GaAs襯底靠近所述NDBR層的表面上;SIN鈍化層,所述SIN鈍化層設(shè)置在所述VCSEL芯片的至少部分表面上;透鏡,所述透鏡設(shè)置在所述出光孔區(qū)域的所述SIN鈍化層的表面,且所述透鏡完全覆蓋所述出光孔區(qū)域;所述透鏡的材料為光敏聚酰亞胺膠;所述透鏡所在圓的直徑為13-17μm;所述透鏡的頂部距離P接觸層的高度為6.0-6.5μm。
如需購買、轉(zhuǎn)讓、實(shí)施、許可或投資類似專利技術(shù),可聯(lián)系本專利的申請人或?qū)@麢?quán)人華芯半導(dǎo)體研究院(北京)有限公司;華芯半導(dǎo)體科技有限公司,其通訊地址為:100020 北京市朝陽區(qū)佳匯國際中心B座1107;或者聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)官方客服,聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網(wǎng)”。
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