恭喜英飛凌科技股份有限公司A·韋迪獲國家專利權
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龍圖騰網恭喜英飛凌科技股份有限公司申請的專利功率半導體器件和用于制造功率半導體器件的方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN113206051B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-04-29發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202110115893.4，技術領域涉及：H01L23/31；該發明授權功率半導體器件和用于制造功率半導體器件的方法是由A·韋迪;C·埃勒斯;A·昂勞設計研發完成，并于2021-01-28向國家知識產權局提交的專利申請。
本功率半導體器件和用于制造功率半導體器件的方法在說明書摘要公布了：一種功率半導體器件包括：管芯載體；功率半導體芯片，該功率半導體芯片通過第一焊料接頭耦合到管芯載體；用于引腳的套管，該套管通過第二焊料接頭耦合到管芯載體；以及密封件，該密封件將套管機械地附接到管芯載體，密封件布置在套管的下端處，其中，該下端面對管芯載體，并且其中，該密封件不覆蓋功率半導體芯片。
本發明授權功率半導體器件和用于制造功率半導體器件的方法在權利要求書中公布了：1.一種功率半導體器件，包括：管芯載體，功率半導體芯片，所述功率半導體芯片通過第一焊料接頭耦合到所述管芯載體，用于引腳的套管，所述套管通過第二焊料接頭耦合到所述管芯載體，密封件，所述密封件將所述套管機械地附接到所述管芯載體，所述密封件布置在所述套管的下端處，其中，所述下端面對所述管芯載體，并且其中，所述密封件不覆蓋所述功率半導體芯片，以及包封劑，所述包封劑包封所述功率半導體芯片，其中，所述包封劑具有與所述密封件不同的材料成分。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人英飛凌科技股份有限公司，其通訊地址為：德國瑙伊比貝爾格市；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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