恭喜臺灣積體電路制造股份有限公司許國經獲國家專利權
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龍圖騰網恭喜臺灣積體電路制造股份有限公司申請的專利芯片封裝結構及芯片封裝結構及其形成方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN113270322B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-04-29發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202110346933.6，技術領域涉及：H01L21/48；該發明授權芯片封裝結構及芯片封裝結構及其形成方法是由許國經;陳昱寰;陳承先設計研發完成，并于2021-03-31向國家知識產權局提交的專利申請。
本芯片封裝結構及芯片封裝結構及其形成方法在說明書摘要公布了：本公開提供一種芯片封裝結構及用于形成芯片封裝結構的方法。用于形成芯片封裝結構的方法包括提供線路基板、在聚合物層以及導電墊上方形成導電粘合層、在導電粘合層上方形成鎳層以及將芯片通過導電凸塊接合到線路基板。線路基板包括基板、導電墊以及聚合物層，聚合物層位于基板以及導電墊上方，且聚合物層具有露出導電墊的一第一開口。導電粘合層直接接觸并共形地覆蓋聚合物層以及導電墊。鎳層比導電粘合層厚，且鎳層以及導電粘合層由不同的材料所形成。導電凸塊位于鎳層以及芯片之間。
本發明授權芯片封裝結構及芯片封裝結構及其形成方法在權利要求書中公布了：1.一種用于形成芯片封裝結構的方法，包括：提供一線路基板，該線路基板包括一基板、一導電墊以及一聚合物層，其中該聚合物層位于該基板以及該導電墊上方，且該聚合物層具有露出該導電墊的一第一開口；在該聚合物層以及該導電墊上方形成一導電粘合層，其中該導電粘合層直接接觸并共形地覆蓋該聚合物層以及該導電墊；在該導電粘合層上方形成一鎳層，其中該鎳層比該導電粘合層厚，且該鎳層以及該導電粘合層由不同的材料所形成；在該鎳層上方形成一銅層，其中導電凸塊位于該銅層以及該芯片之間；以及將一芯片通過一導電凸塊接合到該線路基板，其中該導電凸塊位于該鎳層以及該芯片之間。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人臺灣積體電路制造股份有限公司，其通訊地址為：中國臺灣新竹市；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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1、本報告根據公開、合法渠道獲得相關數據和信息，力求客觀、公正，但并不保證數據的最終完整性和準確性。
2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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