恭喜英飛凌科技股份有限公司H·W·薩克斯獲國家專利權
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龍圖騰網恭喜英飛凌科技股份有限公司申請的專利芯片封裝體和形成芯片封裝體的方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN113745175B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-04-29發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202110591590.X，技術領域涉及：H01L23/31；該發明授權芯片封裝體和形成芯片封裝體的方法是由H·W·薩克斯;J·加特鮑爾;W·萊納特;E·納佩特施尼格;M·羅加利設計研發完成，并于2021-05-28向國家知識產權局提交的專利申請。
本芯片封裝體和形成芯片封裝體的方法在說明書摘要公布了：提供了一種芯片封裝體。所述芯片封裝體可包括：至少一個芯片；暴露的金屬區域；在暴露的金屬區域之上并且被配置為能保護金屬區域免受氧化的金屬保護層結構，所述保護層結構包括低溫沉積的氧化物；和位于保護層結構之上的水熱轉化的金屬氧化物層。
本發明授權芯片封裝體和形成芯片封裝體的方法在權利要求書中公布了：1.一種芯片封裝體，包括：·至少一個芯片；·暴露的金屬區域；·在暴露的金屬區域之上并且被配置為能夠保護金屬區域免受氧化的金屬保護層結構，所述保護層結構包括低溫沉積的氧化物；和·位于保護層結構之上的水熱轉化的金屬氧化物層。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人英飛凌科技股份有限公司，其通訊地址為：德國瑙伊比貝爾格市；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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