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龍圖騰網恭喜華虹半導體(無錫)有限公司申請的專利晶圓接受測試方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN116031173B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-04-29發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202310071938.1，技術領域涉及：H01L21/66；該發明授權晶圓接受測試方法是由陳俊池;于亞男;孟文艷;韓斌設計研發完成，并于2023-01-30向國家知識產權局提交的專利申請。

本晶圓接受測試方法在說明書摘要公布了：本發明提供一種晶圓接受測試方法，包括：在所有PAD上放置針卡；將并行測試裝置的pogopin與針卡連接；利用pogopin在所有信號端側設置近端屏蔽層；在第一目標PAD、第二目標PAD以及第一鄰位PAD、第二鄰位PAD之間接上掛載電阻；定義待測量信號端、非測量信號端；將非測量信號端側的近端屏蔽層接地；在第一目標PAD、第二目標PAD之間施加偏置電壓，以獲取待測量信號端之間的電流。本申請通過在所有信號端側設置近端屏蔽層，并將非測量信號端側的近端屏蔽層接地，可以將非測量信號端在與晶圓接觸后形成的噪聲及時引導至并行測試裝置的內部地端，從而避免產生回路噪聲，提高了小電流測試中測試數據的穩定性。

本發明授權晶圓接受測試方法在權利要求書中公布了：1.一種晶圓接受測試方法，待測晶圓包括：多個相同的芯片和多個PAD，各所述芯片均具有至少兩個信號端，各所述信號端對應地與各所述PAD電連接，其特征在于，所述晶圓接受測試方法包括：將所有PAD與針卡接觸，所述針卡用于進行電學測試；將并行測試裝置的pogopin與所述針卡連接，其中，所述并行測試裝置上設有遠端屏蔽罩；利用并行測試裝置的pogopin在所有信號端側設置近端屏蔽層；利用第一目標PAD、第二目標PAD以及第一鄰位PAD、第二鄰位PAD串接同一所述芯片上的多個掛載電阻，其中，所述第一鄰位PAD位于所述第一目標PAD側，所述第二鄰位PAD位于所述第二目標PAD側；將所述第一目標PAD和所述第二目標PAD電連接的信號端定義為待測量信號端，以及將除所述第一目標PAD、所述第二目標PAD之外的剩余PAD電連接的信號端定義為非測量信號端；將所述非測量信號端側的近端屏蔽層接地；在所述第一目標PAD、所述第二目標PAD之間施加偏置電壓，以獲取所述待測量信號端之間的電流。

如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人華虹半導體(無錫)有限公司，其通訊地址為：214028 江蘇省無錫市新吳區新洲路30號；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。