恭喜博羅縣何氏模具制造有限公司何考賢獲國家專利權
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龍圖騰網恭喜博羅縣何氏模具制造有限公司申請的專利一種芯片電感成型方法及芯片電感成型設備獲國家發明授權專利權,本發明授權專利權由國家知識產權局授予,授權公告號為:CN119361297B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-04-18發布的發明授權授權公告中獲悉:該發明授權的專利申請號/專利號為:202411539170.7,技術領域涉及:H01F27/26;該發明授權一種芯片電感成型方法及芯片電感成型設備是由何考賢;劉新紅;何邦成;張棟林;張國強設計研發完成,并于2024-10-31向國家知識產權局提交的專利申請。
本一種芯片電感成型方法及芯片電感成型設備在說明書摘要公布了:本發明涉及一種芯片電感成型方法及芯片電感成型設備。該芯片電感成型方法中的模具包括上模、下模、母型面板;母型面板上安裝有成型壓塊,成型壓塊的中心設有電感型腔,電感型腔側壁設有第一凸板,母型面板底部安裝有墊板,方法包括:將銅片端子放置于電感型腔中,使銅片端子的端部與第一凸板抵接;控制下模從電感型腔中向上運動至預設高度;向電感型腔中加入磁芯粉末,使銅片端子與磁芯粉末接觸;控制上模向下移動,將磁芯粉末和銅片端子壓制成型為芯片電感;控制上模進行復位;控制下模繼續向上移動,將壓制成型的芯片電感頂出;控制下模進行復位。本發明芯片電感成型方法壓制成型的芯片電感可以耐高電壓及大電流,并具有更高的功率密度。
本發明授權一種芯片電感成型方法及芯片電感成型設備在權利要求書中公布了:1.一種芯片電感成型方法,其特征在于,應用于芯片電感成型模具,所述芯片電感包括銅片端子及磁芯,所述芯片電感成型模具包括上模、下模、安裝于所述上模和所述下模之間的母型面板;所述母型面板上安裝有成型壓塊,所述成型壓塊的中心設有電感型腔,所述電感型腔側壁設有抵接所述銅片端子的第一凸板,所述母型面板底部安裝有配合所述母型面板的墊板,所述成型壓塊的厚度等于所述母型面板的厚度與所述墊板的厚度之和;所述芯片電感成型方法包括:將銅片端子放置于所述電感型腔中,使銅片端子的端部與所述第一凸板抵接;控制所述下模從所述電感型腔中向上運動至預設高度;向所述電感型腔中加入磁芯粉末,使銅片端子與磁芯粉末接觸;控制所述上模向下移動,將磁芯粉末和銅片端子壓制成型為芯片電感;控制所述上模向上移動,進行復位;控制所述下模繼續向上移動,將壓制成型的芯片電感頂出;控制所述下模向下移動,進行復位;在所述將銅片端子放置于所述電感型腔中之前,所述方法還包括:確定待成型芯片電感的電感型號;根據所述電感型號對成型壓塊及墊板進行選型,確定選定的成型壓塊及墊板在第一模具架中的位置,并通過第一換模機構將選定的成型壓塊及墊板分別安裝于所述母型面板上;根據所述電感型號對上模及下模進行選型,確定選定的上模及下模在第二模具架中的位置,并通過第二換模機構將選定的上模及下模分別安裝于所述母型面板上下方的對應位置。
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