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龍圖騰網恭喜南通斯邁爾精密設備有限公司申請的專利一種半導體封裝結構獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN119069430B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-04-18發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202411554005.9，技術領域涉及：H01L23/10；該發明授權一種半導體封裝結構是由賁春香;朱慧江;李晨光設計研發完成，并于2024-11-04向國家知識產權局提交的專利申請。

本一種半導體封裝結構在說明書摘要公布了：本發明公開了一種半導體封裝結構，包括封裝裝置和密封裝置，密封裝置螺紋連接于封裝裝置的上端，封裝裝置包括連接件一、金屬凸塊、連接組件和墊塊，連接件一固定連接于連接組件的向外一端，金屬凸塊固定連接于連接組件內部底端表面，墊塊固定連接于金屬凸塊的頂端表面。本發明，通過設置有封裝外殼、金屬承載板和六角螺母，六角螺母在金屬滑桿的上端旋轉，從而能夠將金屬承載板的位置確定，可以將引腳的位置確定，可以避免引腳產生晃動，能夠避免引腳受到外界影響，從而造成引腳的損壞，縮短引腳更換的時間，密封蓋板的底端表面和封裝外殼的頂端表面進行連接，密封蓋板和封裝外殼之間螺紋連接，可以保護引腳的安全。

本發明授權一種半導體封裝結構在權利要求書中公布了：1.一種半導體封裝結構，包括封裝裝置（1）和密封裝置（2），其特征在于：所述密封裝置（2）螺紋連接于封裝裝置（1）的上端；所述封裝裝置（1）包括連接件一（11）、金屬凸塊（12）、連接組件（13）和墊塊（14），所述連接件一（11）固定連接于連接組件（13）的向外一端，所述金屬凸塊（12）固定連接于連接組件（13）內部底端表面，所述墊塊（14）固定連接于金屬凸塊（12）的頂端表面；所述連接組件（13）包括封裝外殼（131）、螺旋彈簧（132）、金屬滑桿（133）、金屬承載板（134）、六角螺母（135）和半導體（136），所述金屬滑桿（133）固定連接于封裝外殼（131）內部底端表面，所述金屬承載板（134）滑動連接于金屬滑桿（133）的上端表面，所述螺旋彈簧（132）固定連接于封裝外殼（131）內部底端表面，所述半導體（136）安裝于封裝外殼（131）的內部，所述六角螺母（135）螺紋連接于金屬滑桿（133）的上端；所述半導體（136）包括引腳（1361）、連接件二（1362）、連接導線（1363）、半導體本體（1364）和矩形板（1365），所述矩形板（1365）安裝于連接件二（1362）的向外一端，所述連接件二（1362）安裝于引腳（1361）的上端，所述連接導線（1363）安裝于連接件二（1362）的向內一端，所述連接導線（1363）固定連接于半導體本體（1364）的頂端表面。

如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人南通斯邁爾精密設備有限公司，其通訊地址為：226000 江蘇省南通市崇川區新勝路158號邁普科技園25幢101室；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。