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龍圖騰網獲悉深圳捷揚微電子有限公司申請的專利一種SOC芯片的CDM防護結構和SOC芯片獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN119421499B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-04-18發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202411755400.3，技術領域涉及：H10D89/60；該發明授權一種SOC芯片的CDM防護結構和SOC芯片是由毛孟達;陳煊;張為民;趙少華;黃源良設計研發完成，并于2024-12-03向國家知識產權局提交的專利申請。

本一種SOC芯片的CDM防護結構和SOC芯片在說明書摘要公布了：一種SOC芯片的CDM防護結構和SOC芯片，包括：晶圓和基板，晶圓上的數字地PAD?DVSS和模擬地PAD?AVSS分別連接數字和模擬電路，射頻信號引腳PIN?RF位于基板上，與模擬電路相連，獨立引腳將數字地和模擬地引出至基板，電感連接數字地PAD?DVSS和射頻信號引腳PIN?RF，控制CDM放電路徑，減緩電荷釋放速度，從而保護和PIN?RF相連的CMOS管。所形成的ESD保護路徑為模擬電路提供放電保護，確保模擬電路中的電荷通過該路徑放電，而數字電路中的電荷則通過電感放電。該CDM防護結構設計在犧牲較小接收機靈敏度的前提下，提高了芯片的CDM防護能力，滿足了JEDEC標準的有效性和可靠性要求，降低了因CDM失效導致的良率降低風險。除了數模混合SOC芯片，本發明也適用于單模擬SOC芯片。

本發明授權一種SOC芯片的CDM防護結構和SOC芯片在權利要求書中公布了：1.一種SOC芯片的CDM防護結構，其特征在于，包括：晶圓和封裝所述晶圓的基板；數字地PAD-DVSS和模擬地PAD-AVSS，分別與所述晶圓上的數字電路和模擬電路相連；射頻信號引腳PIN-RF，設置在所述基板上，與所述晶圓上的模擬電路相連；獨立引腳，用于將所述數字地PAD-DVSS和所述模擬地PAD-AVSS各自引出至所述基板；電感，設置在所述基板上，連接所述數字地PAD-DVSS和所述射頻信號引腳PIN-RF，用于控制CDM放電路徑；所述射頻信號引腳PIN-RF與所述數字地PAD-DVSS通過所述電感配合，以傳輸電信號并減少CDM放電對信號傳輸的影響，其中，所述電感減緩所述CDM放電時電荷的釋放速度，以保護和所述射頻信號引腳PIN-RF相連的CMOS晶體管；ESD保護路徑，用于所述模擬電路的CDM放電保護，與所述模擬地PAD-AVSS相連；其中，所述模擬電路的電荷通過所述ESD保護路徑放電，而所述數字電路的電荷則經過所述電感最終到達PIN-RF放電。

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