恭喜日產化學株式會社江原和也獲國家專利權
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龍圖騰網恭喜日產化學株式會社申請的專利剝離層形成用組合物和剝離層獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN109153851B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-04-15發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：201780031564.3，技術領域涉及：C08L79/08；該發明授權剝離層形成用組合物和剝離層是由江原和也;進藤和也設計研發完成，并于2017-05-23向國家知識產權局提交的專利申請。
本剝離層形成用組合物和剝離層在說明書摘要公布了：本發明提供例如包含由下述式1表示的聚酰胺酸和有機溶劑的剝離層形成用組合物。式中，X表示由下述式2或式3表示的芳族基團，Y表示2價的芳族基團，Z在X為由下述式2表示的芳族基團時相互獨立地表示由下述式4或式5表示的芳族基團，在X為由下述式3表示的芳族基團時相互獨立地表示由下述式6或式7表示的芳族基團，m表示自然數。
本發明授權剝離層形成用組合物和剝離層在權利要求書中公布了：1.柔性電子器件的制造方法，其包括如下工序：使用剝離層形成用組合物在玻璃基體上形成剝離層，在該剝離層上涂布用于形成樹脂基板的樹脂溶液，將該涂膜加熱，從而經由剝離層形成固定于玻璃基體的樹脂基板，接下來，在該樹脂基板上形成所期望的電路，然后，與該電路一起將樹脂基板從剝離層剝離，將樹脂基板與基體分離，所述剝離層形成用組合物的特征在于，包含：由下述式（1）表示的聚酰胺酸、和有機溶劑，[化1]式中，X表示由下述式（2）或式（3）表示的芳族基團，Y表示2價的芳族基團，Z在X為由下述式（2）表示的芳族基團時相互獨立地表示由下述式（4）或式（5）表示的芳族基團，在X為由下述式（3）表示的芳族基團時相互獨立地表示由下述式（6）或式（7）表示的芳族基團，m表示自然數，[化2][化3]，由所述式（1）表示的聚酰胺酸是通過使四羧酸二酐成分與二胺成分反應而得到的，就二胺成分與四羧酸二酐成分的進料比而言，作為摩爾比，相對于二胺成分1摩爾，四羧酸二酐成分為1.05～2.5摩爾。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人日產化學株式會社，其通訊地址為：日本東京；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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